霍尼韦尔（中国）有限公司，始于1885美国，世界500强，航空航天/自动化控制系统/交通系统/特殊材料等领域专业的行业解决方案供应商，多元化的高科技大型跨国集团，致力于将飞机、汽车、楼宇、工厂、供应链和工人等万物互联，使世界实现更为智能、安全和可持续的长远发展。

陶氏化学（中国）投资有限公司，树脂十大品牌，始于1897年，世界500强企业，全球领先多元化的化学公司，2015年与美国杜邦公司合并成立陶氏杜邦公司。

汉高（中国）投资有限公司，始于1876年德国，在家庭护理/个人护理/粘合剂技术领域领先的跨国集团，旗下有施华蔻/丝蕴/孩儿面/蓓泽丝等知名品牌

信越化学工业株式会社作为一家原材料生产商，从50年前推出有机硅制造和销售以来，“信越有机硅"在全世界所开展的高品质有机硅产品的研究和生产业务取得了巨大的业绩。为了满足日益扩大的产品要求，“信越有机硅"在日本、美国、荷兰、中国台湾、韩国、新加坡以及中国浙江和上海建立全球范围的生产和销售网络，以较低的成本向客户提供高效率的服务。

莱尔德是全球电子热管理与电磁屏蔽材料头部跨国企业，深耕导热界面材料领域数十年，导热凝胶为其核心产品线之一，面向算力、汽车电子、通信设备等高功率电子场景提供散热解决方案。企业拥有全球化研发中心与制造基地，具备完整材料配方开发、仿真测试、自动化点胶配套能力，产品满足汽车、服务器行业严苛可靠性标准，在全球高端导热材料市场拥有广泛客户基础。

湖北回天新材料股份有限公司，胶水十大品牌，国内最知名的胶粘剂品牌之一，中国胶粘剂市场产品质量用户满意领先品牌，国家火炬计划重点高新技术企业，国内最大的胶粘剂生产基地，中国最具竞争力高新企业。

人工合成高导热石墨膜全球龙头，热管理 + 电磁屏蔽综合解决方案厂商。起家消费电子导热石墨，近年重点发力 AI 服务器、光模块、数据中心、新能源车散热，VC 均热板、液冷模组为第二增长曲线。

德邦科技 2003 年成立，是国内高端电子胶粘剂与半导体封装材料龙头企业，电子封装胶粘剂为核心主营品类。公司承担多项国家 02 专项、国家重点研发计划等重大科研项目，产品成功导入长电科技、华天科技等国内头部封测厂商供应链，多款高端电子胶实现进口替代，是国内半导体封装胶粘剂领域标杆国产厂商。依托环氧、有机硅、丙烯酸多树脂配方平台，开发导电、导热、底部填充、结构粘接等多类型电子胶粘剂，搭建起完整配方研发、中试放大、可靠性验证体系，产品覆盖集成电路、AI 服务器、消费电子、汽车电子等多个领域。

国内电磁屏蔽 + 热管理一体化解决方案龙头厂商，FRD 品牌，深耕电子功能材料与精密结构件，产品覆盖通信、消费电子、AI 服务器、新能源汽车、储能、机器人，是华为、中兴、浪潮、超聚变、比亚迪等头部企业核心供应商。

联腾达成立于 2011 年，是国内专注导热界面材料研发制造的国家高新技术、专精特新中小企业，主营各类电子导热与绝缘材料，在惠州设立规模化生产基地，搭建独立研发实验室与全套材料性能检测平台，拥有多项高分子导热材料发明专利，面向消费电子、新能源、通信行业提供一站式热管理配套方案。企业建立全流程自动化生产体系，取得 IATF16949 汽车行业质量体系认证，产品满足 RoHS、REACH、UL 等国际环保安全标准，具备稳定批量交付能力。

人工合成高导热石墨膜全球龙头，热管理 + 电磁屏蔽综合解决方案厂商。起家消费电子导热石墨，近年重点发力 AI 服务器、光模块、数据中心、新能源车散热，VC 均热板、液冷模组为第二增长曲线。

信越化学工业株式会社作为一家原材料生产商，从50年前推出有机硅制造和销售以来，“信越有机硅"在全世界所开展的高品质有机硅产品的研究和生产业务取得了巨大的业绩。为了满足日益扩大的产品要求，“信越有机硅"在日本、美国、荷兰、中国台湾、韩国、新加坡以及中国浙江和上海建立全球范围的生产和销售网络，以较低的成本向客户提供高效率的服务。

联腾达成立于 2011 年，是国内专注导热界面材料研发制造的国家高新技术、专精特新中小企业，主营各类电子导热与绝缘材料，在惠州设立规模化生产基地，搭建独立研发实验室与全套材料性能检测平台，拥有多项高分子导热材料发明专利，面向消费电子、新能源、通信行业提供一站式热管理配套方案。企业建立全流程自动化生产体系，取得 IATF16949 汽车行业质量体系认证，产品满足 RoHS、REACH、UL 等国际环保安全标准，具备稳定批量交付能力。

汉高（中国）投资有限公司，始于1876年德国，在家庭护理/个人护理/粘合剂技术领域领先的跨国集团，旗下有施华蔻/丝蕴/孩儿面/蓓泽丝等知名品牌

陶氏化学（中国）投资有限公司，树脂十大品牌，始于1897年，世界500强企业，全球领先多元化的化学公司，2015年与美国杜邦公司合并成立陶氏杜邦公司。

德邦科技 2003 年成立，是国内高端电子胶粘剂与半导体封装材料龙头企业，电子封装胶粘剂为核心主营品类。公司承担多项国家 02 专项、国家重点研发计划等重大科研项目，产品成功导入长电科技、华天科技等国内头部封测厂商供应链，多款高端电子胶实现进口替代，是国内半导体封装胶粘剂领域标杆国产厂商。依托环氧、有机硅、丙烯酸多树脂配方平台，开发导电、导热、底部填充、结构粘接等多类型电子胶粘剂，搭建起完整配方研发、中试放大、可靠性验证体系，产品覆盖集成电路、AI 服务器、消费电子、汽车电子等多个领域。

霍尼韦尔（中国）有限公司，始于1885美国，世界500强，航空航天/自动化控制系统/交通系统/特殊材料等领域专业的行业解决方案供应商，多元化的高科技大型跨国集团，致力于将飞机、汽车、楼宇、工厂、供应链和工人等万物互联，使世界实现更为智能、安全和可持续的长远发展。

国内电磁屏蔽 + 热管理一体化解决方案龙头厂商，FRD 品牌，深耕电子功能材料与精密结构件，产品覆盖通信、消费电子、AI 服务器、新能源汽车、储能、机器人，是华为、中兴、浪潮、超聚变、比亚迪等头部企业核心供应商。

莱尔德是全球电子热管理与电磁屏蔽材料头部跨国企业，深耕导热界面材料领域数十年，导热凝胶为其核心产品线之一，面向算力、汽车电子、通信设备等高功率电子场景提供散热解决方案。企业拥有全球化研发中心与制造基地，具备完整材料配方开发、仿真测试、自动化点胶配套能力，产品满足汽车、服务器行业严苛可靠性标准，在全球高端导热材料市场拥有广泛客户基础。