莱尔德电子材料(上海)有限公司
法定代表人:孟梨
联系方式: 021-64428018
品牌发源地:上海
品牌创立时间:2002-04-12
主营产品:Tgel系列导热凝胶 导热垫片 导热油脂 相变导热材料 电磁屏蔽吸波材料 无硅液态填缝材料
莱尔德是全球电子热管理与电磁屏蔽材料头部跨国企业,深耕导热界面材料领域数十年,导热凝胶为其核心产品线之一,面向算力、汽车电子、通信设备等高功率电子场景提供散热解决方案。企业拥有全球化研发中心与制造基地,具备完整材料配方开发、仿真测试、自动化点胶配套能力,产品满足汽车、服务器行业严苛可靠性标准,在全球高端导热材料市场拥有广泛客户基础。
公司 Tgel 系列导热凝胶为可点胶式液态导热界面材料,具备良好自流平特性,能够填充器件之间不规则间隙,适配自动化产线点胶作业。材料拥有低泵出、低渗油的特性,长期高温工况下性能衰减小,兼顾高导热系数与低接触热阻,可兼容薄粘接层与大间隙两种应用工况,产品通过 RoHS、REACH 等国际环保合规认证,可适配高密度功率器件散热需求。
莱尔德在中国设立生产基地与技术支持团队,实现导热凝胶本地化生产与快速交付,产品大量应用于 AI 服务器、通信基站、车载电控、IGBT 功率模块等领域。依托热管理与电磁屏蔽一体化方案能力,企业持续迭代无硅导热凝胶新品,为国内新能源汽车、算力基础设施客户提供材料选型、样品测试与工艺配套服务,助力高端电子设备稳定散热。
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