德邦科技 2003 年成立，是国内高端电子胶粘剂与半导体封装材料龙头企业，电子封装胶粘剂为核心主营品类。公司承担多项国家 02 专项、国家重点研发计划等重大科研项目，产品成功导入长电科技、华天科技等国内头部封测厂商供应链，多款高端电子胶实现进口替代，是国内半导体封装胶粘剂领域标杆国产厂商。依托环氧、有机硅、丙烯酸多树脂配方平台，开发导电、导热、底部填充、结构粘接等多类型电子胶粘剂，搭建起完整配方研发、中试放大、可靠性验证体系，产品覆盖集成电路、AI 服务器、消费电子、汽车电子等多个领域。

德邦科技电子胶粘剂产品包含固晶胶、底部填充胶 Underfill、芯片框胶、UV 固化胶、导电胶、导热结构胶等系列。固晶胶用于芯片贴装，保障芯片与基板粘接稳定性；底部填充胶填充 BGA 芯片缝隙，缓冲冷热循环应力，提升芯片长期可靠性；UV 胶实现模组快速粘接密封。产品适配晶圆级封装、芯片级封装、板级封装等多种工艺，满足半导体、车载电子严苛高低温、高湿可靠性要求，支持点胶、喷涂等多种施胶工艺，覆盖从成熟封装到先进封装多类场景。

在半导体材料国产替代的行业趋势下，德邦持续迭代先进封装用高端电子胶粘剂，提升产品稳定性与批次一致性。区别于普通胶粘剂厂商，可根据客户封装工艺进行定制配方开发，配套材料选型、工艺调试、可靠性测试全周期技术服务。未来德邦科技将持续攻关先进封装高端电子胶粘剂，不断缩小与海外头部材料企业差距，为国内半导体、电子制造行业提供自主可控的电子粘接与封装材料。