烟台德邦科技股份有限公司

联系方式:0535-3469918
企业邮箱:****@darbond.com
企业官网:www.darbond.com
法定代表人:解海华
企业地址:山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)

企业简介

公司名成立于2003-01-23,注册地位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区),法人代表为解海华,经营范围一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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旗下品牌

企业注册信息

统一社会信用代码:91370600746569906J

企业类型:股份有限公司(外商投资、上市)

法定代表人:解海华

企业成立日期:2003-01-23

经营范围:一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

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