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  • 汉高(中国)投资有限公司,始于1876年德国,在家庭护理/个人护理/粘合剂技术领域领先的跨国集团,旗下有施华蔻/丝蕴/孩儿面/蓓泽丝等知名品牌

  • 3M,创建于1902年,全球总部位于美国明尼苏达州的圣保罗市。3M中国有限公司于1984年11月在上海注册成立,是在深圳经济特区外成立的中国第一家外商独资企业。作为一家世界知名的多元化科技创新企业,3M的产品和技术早已深深地融入人们的生活。100多年以来,3M开发了六万多种产品,从家庭用品到医疗产品,从运输、建筑到商业、教育和电子、通信等各个领域。

  • 陶熙™是陶氏公司旗下子品牌。2018年2月,新品牌陶熙™(DOWSIlL™)进入中国市场,原道康宁®品牌有机硅产品转移至陶熙™品牌产品线之下,道康宁®正式改名陶熙™。

  • 迈图高新材料(南通)有限公司,始于1938年美国,原GE-Toshiba,迈图高新材料集团旗下,国际顶尖硅胶生产商,全球领先的有机硅生产企业

  • Sika西卡,隶属于西卡(中国)有限公司,始创于1910年,拥有124家生产基地和营销机构,遍布80个国家。作为一家全球综合性公司,我们提供专业化学品和应用经验。西卡有很强的研发传统,不断追求更高标准。这也意味着不断研发的产品和解决方案为西卡公司,雇员和西卡的在建筑、贸易和工业领域的业务合作伙伴带来新的机遇。

  • 湖北回天新材料股份有限公司,胶水十大品牌,国内最知名的胶粘剂品牌之一,中国胶粘剂市场产品质量用户满意领先品牌,国家火炬计划重点高新技术企业,国内最大的胶粘剂生产基地,中国最具竞争力高新企业。

  • 成都硅宝科技股份有限公司,知名(著名)胶水品牌,四川省著名商标,四川名牌产品,国家高新技术企业,四川省第一家创业板上市的企业,参与多项国家标准起草编制,中国西部唯一一家原国家经贸委认定的硅酮结构胶生产企业。

  • 上海康达化工新材料股份有限公司,上海名牌,高新技术企业,国内较大的专业胶粘剂生产、研发型企业之一,专业提供个性化的粘接技术解决方案

  • 德邦科技 2003 年成立,是国内高端电子胶粘剂与半导体封装材料龙头企业,电子封装胶粘剂为核心主营品类。公司承担多项国家 02 专项、国家重点研发计划等重大科研项目,产品成功导入长电科技、华天科技等国内头部封测厂商供应链,多款高端电子胶实现进口替代,是国内半导体封装胶粘剂领域标杆国产厂商。依托环氧、有机硅、丙烯酸多树脂配方平台,开发导电、导热、底部填充、结构粘接等多类型电子胶粘剂,搭建起完整配方研发、中试放大、可靠性验证体系,产品覆盖集成电路、AI 服务器、消费电子、汽车电子等多个领域。

  • 之江有机硅 1996 年成立,是国内有机硅密封粘接材料龙头企业,电子与工业有机硅胶粘剂为重点拓展业务板块。公司是国内最早一批硅酮结构胶定点生产企业,建有国家级企业技术中心、博士后科研工作站与 CNAS 认可实验室,产品覆盖建筑、电子电器、新能源、轨道交通等多领域。

  • 之江有机硅 1996 年成立,是国内有机硅密封粘接材料龙头企业,电子与工业有机硅胶粘剂为重点拓展业务板块。公司是国内最早一批硅酮结构胶定点生产企业,建有国家级企业技术中心、博士后科研工作站与 CNAS 认可实验室,产品覆盖建筑、电子电器、新能源、轨道交通等多领域。

  • 汉高(中国)投资有限公司,始于1876年德国,在家庭护理/个人护理/粘合剂技术领域领先的跨国集团,旗下有施华蔻/丝蕴/孩儿面/蓓泽丝等知名品牌

  • 迈图高新材料(南通)有限公司,始于1938年美国,原GE-Toshiba,迈图高新材料集团旗下,国际顶尖硅胶生产商,全球领先的有机硅生产企业

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    康达新材

    上海康达化工新材料股份有限公司,上海名牌,高新技术企业,国内较大的专业胶粘剂生产、研发型企业之一,专业提供个性化的粘接技术解决方案

  • 陶熙™是陶氏公司旗下子品牌。2018年2月,新品牌陶熙™(DOWSIlL™)进入中国市场,原道康宁®品牌有机硅产品转移至陶熙™品牌产品线之下,道康宁®正式改名陶熙™。

  • 3M,创建于1902年,全球总部位于美国明尼苏达州的圣保罗市。3M中国有限公司于1984年11月在上海注册成立,是在深圳经济特区外成立的中国第一家外商独资企业。作为一家世界知名的多元化科技创新企业,3M的产品和技术早已深深地融入人们的生活。100多年以来,3M开发了六万多种产品,从家庭用品到医疗产品,从运输、建筑到商业、教育和电子、通信等各个领域。

  • 德邦科技 2003 年成立,是国内高端电子胶粘剂与半导体封装材料龙头企业,电子封装胶粘剂为核心主营品类。公司承担多项国家 02 专项、国家重点研发计划等重大科研项目,产品成功导入长电科技、华天科技等国内头部封测厂商供应链,多款高端电子胶实现进口替代,是国内半导体封装胶粘剂领域标杆国产厂商。依托环氧、有机硅、丙烯酸多树脂配方平台,开发导电、导热、底部填充、结构粘接等多类型电子胶粘剂,搭建起完整配方研发、中试放大、可靠性验证体系,产品覆盖集成电路、AI 服务器、消费电子、汽车电子等多个领域。

  • Sika西卡,隶属于西卡(中国)有限公司,始创于1910年,拥有124家生产基地和营销机构,遍布80个国家。作为一家全球综合性公司,我们提供专业化学品和应用经验。西卡有很强的研发传统,不断追求更高标准。这也意味着不断研发的产品和解决方案为西卡公司,雇员和西卡的在建筑、贸易和工业领域的业务合作伙伴带来新的机遇。

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