之江有机硅 1996 年成立，是国内有机硅密封粘接材料龙头企业，电子与工业有机硅胶粘剂为重点拓展业务板块。公司是国内最早一批硅酮结构胶定点生产企业，建有国家级企业技术中心、博士后科研工作站与 CNAS 认可实验室，产品覆盖建筑、电子电器、新能源、轨道交通等多领域。

德邦科技 2003 年成立，是国内高端电子胶粘剂与半导体封装材料龙头企业，电子封装胶粘剂为核心主营品类。公司承担多项国家 02 专项、国家重点研发计划等重大科研项目，产品成功导入长电科技、华天科技等国内头部封测厂商供应链，多款高端电子胶实现进口替代，是国内半导体封装胶粘剂领域标杆国产厂商。依托环氧、有机硅、丙烯酸多树脂配方平台，开发导电、导热、底部填充、结构粘接等多类型电子胶粘剂，搭建起完整配方研发、中试放大、可靠性验证体系，产品覆盖集成电路、AI 服务器、消费电子、汽车电子等多个领域。