Orbray 中文品牌名为奥比睿，前身是安达满纳米奇，2023 年正式更名，国内业务主体奥比睿有限公司作为集团中国区业务窗口，负责单晶金刚石半导体衬底等产品在国内市场的技术对接、商务销售与客户技术支持。企业依托数十年精密宝石加工技术积淀切入超宽禁带金刚石半导体赛道，专注电子级单晶金刚石晶圆、衬底材料研发制备，金刚石凭借超高导热、耐高压、抗辐射的材料特性，被视作下一代终极半导体材料，企业攻克大尺寸无孪晶金刚石外延生长技术，是国际少数可量产大面积 (111) 面单晶金刚石衬底的厂商，面向国内半导体科研机构、功率器件企业提供金刚石基底材料。

国机精工源自郑州三磨所、洛阳轴研所等老牌国家级科研院所，是国内超硬材料领域的龙头央企，依托国家超硬材料及制品工程技术研究中心，布局 MPCVD 大单晶金刚石技术，发力金刚石功能材料与第四代金刚石半导体赛道。企业拥有完整 MPCVD 单晶金刚石生长、精密抛光、材料表征能力，持续攻关电子级单晶金刚石衬底，兼顾芯片高导热散热基底与半导体功率器件基底两大方向，是国内金刚石半导体材料领域核心国产厂商。

Diamond Foundry2012 年在美国旧金山成立，是全球单晶金刚石晶圆开创性研发制造企业，核心团队由斯坦福、麻省理工、普林斯顿工程师组成，深耕 CVD 单晶金刚石异质外延核心技术，是全球首家成功实现晶圆级单晶金刚石制备的厂商。企业突破大尺寸单晶金刚石生长瓶颈，成功推出 100mm 单晶金刚石晶圆，该材料凭借超高导热、耐高压、抗辐射的优异特性，作为超宽禁带半导体衬底与芯片散热基底，面向 AI 算力芯片、功率电子、射频器件领域，为下一代半导体提供核心材料解决方案。

Diamfab 成立于 2019 年，总部位于法国格勒诺布尔，是法国国家科研中心 CNRS 下属奈尔研究所孵化的深度科技企业，依托三十年高品质合成金刚石生长技术积累，专注半导体级金刚石晶圆的研发制备与金刚石电子器件架构设计，是欧洲金刚石半导体领域标杆企业。公司深耕 CVD 外延金刚石技术，金刚石材料在耐压、导热、抗辐射性能上显著优于碳化硅、氮化镓，面向高压电力电子、航空航天、核电池、量子器件等极端工况场景开发半导体金刚石材料，获得法国 i-Lab、i-Nov 创新奖项，和意法半导体等国际头部半导体企业开展联合研发项目。