Diamond Foundry2012 年在美国旧金山成立，是全球单晶金刚石晶圆开创性研发制造企业，核心团队由斯坦福、麻省理工、普林斯顿工程师组成，深耕 CVD 单晶金刚石异质外延核心技术，是全球首家成功实现晶圆级单晶金刚石制备的厂商。企业突破大尺寸单晶金刚石生长瓶颈，成功推出 100mm 单晶金刚石晶圆，该材料凭借超高导热、耐高压、抗辐射的优异特性，作为超宽禁带半导体衬底与芯片散热基底，面向 AI 算力芯片、功率电子、射频器件领域，为下一代半导体提供核心材料解决方案。

Diamfab 成立于 2019 年，总部位于法国格勒诺布尔，是法国国家科研中心 CNRS 下属奈尔研究所孵化的深度科技企业，依托三十年高品质合成金刚石生长技术积累，专注半导体级金刚石晶圆的研发制备与金刚石电子器件架构设计，是欧洲金刚石半导体领域标杆企业。公司深耕 CVD 外延金刚石技术，金刚石材料在耐压、导热、抗辐射性能上显著优于碳化硅、氮化镓，面向高压电力电子、航空航天、核电池、量子器件等极端工况场景开发半导体金刚石材料，获得法国 i-Lab、i-Nov 创新奖项，和意法半导体等国际头部半导体企业开展联合研发项目。

河南四方达超硬材料股份有限公司，金刚石十大品牌，创立于1997年，河南省高新技术企业，上市公司，国内较大大的复合超硬材料研发和生产企业之一。

河南黄河旋风股份有限公司，金刚石工具十大品牌，河南省名牌产品，世界上较大的超硬材料生产基地，集超硬材料及制品的科研、生产、贸易于一体的高新技术企业。

国机精工源自郑州三磨所、洛阳轴研所等老牌国家级科研院所，是国内超硬材料领域的龙头央企，依托国家超硬材料及制品工程技术研究中心，布局 MPCVD 大单晶金刚石技术，发力金刚石功能材料与第四代金刚石半导体赛道。企业拥有完整 MPCVD 单晶金刚石生长、精密抛光、材料表征能力，持续攻关电子级单晶金刚石衬底，兼顾芯片高导热散热基底与半导体功率器件基底两大方向，是国内金刚石半导体材料领域核心国产厂商。

北京沃尔德金刚石工具股份有限公司，创立于2006年，针对客户现有加工难题、关键难题进行有针对性的专业解决和优化的集高精密金刚石工具的研发、生产、销售、服务为一体的企业。

河南省力量新材料有限公司，金刚石行业知名品牌，从事高品级人造金刚石研发及生产的高新技术企业

国机精工源自郑州三磨所、洛阳轴研所等老牌国家级科研院所，是国内超硬材料领域的龙头央企，依托国家超硬材料及制品工程技术研究中心，布局 MPCVD 大单晶金刚石技术，发力金刚石功能材料与第四代金刚石半导体赛道。企业拥有完整 MPCVD 单晶金刚石生长、精密抛光、材料表征能力，持续攻关电子级单晶金刚石衬底，兼顾芯片高导热散热基底与半导体功率器件基底两大方向，是国内金刚石半导体材料领域核心国产厂商。

Diamond Foundry2012 年在美国旧金山成立，是全球单晶金刚石晶圆开创性研发制造企业，核心团队由斯坦福、麻省理工、普林斯顿工程师组成，深耕 CVD 单晶金刚石异质外延核心技术，是全球首家成功实现晶圆级单晶金刚石制备的厂商。企业突破大尺寸单晶金刚石生长瓶颈，成功推出 100mm 单晶金刚石晶圆，该材料凭借超高导热、耐高压、抗辐射的优异特性，作为超宽禁带半导体衬底与芯片散热基底，面向 AI 算力芯片、功率电子、射频器件领域，为下一代半导体提供核心材料解决方案。

Diamfab 成立于 2019 年，总部位于法国格勒诺布尔，是法国国家科研中心 CNRS 下属奈尔研究所孵化的深度科技企业，依托三十年高品质合成金刚石生长技术积累，专注半导体级金刚石晶圆的研发制备与金刚石电子器件架构设计，是欧洲金刚石半导体领域标杆企业。公司深耕 CVD 外延金刚石技术，金刚石材料在耐压、导热、抗辐射性能上显著优于碳化硅、氮化镓，面向高压电力电子、航空航天、核电池、量子器件等极端工况场景开发半导体金刚石材料，获得法国 i-Lab、i-Nov 创新奖项，和意法半导体等国际头部半导体企业开展联合研发项目。

北京沃尔德金刚石工具股份有限公司，创立于2006年，针对客户现有加工难题、关键难题进行有针对性的专业解决和优化的集高精密金刚石工具的研发、生产、销售、服务为一体的企业。

住友电工管理（上海）有限公司，始于1897年日本，日本住友电气工业株式会社旗下，世界著名通信厂商，在光电子/能源等领域不断创新，其光纤光缆产销量多年来居世界前列。