Diamond Foundry2012 年在美国旧金山成立，是全球单晶金刚石晶圆开创性研发制造企业，核心团队由斯坦福、麻省理工、普林斯顿工程师组成，深耕 CVD 单晶金刚石异质外延核心技术，是全球首家成功实现晶圆级单晶金刚石制备的厂商。企业突破大尺寸单晶金刚石生长瓶颈，成功推出 100mm 单晶金刚石晶圆，该材料凭借超高导热、耐高压、抗辐射的优异特性，作为超宽禁带半导体衬底与芯片散热基底，面向 AI 算力芯片、功率电子、射频器件领域，为下一代半导体提供核心材料解决方案。企业拥有垂直一体化的金刚石制备产线，在美国华盛顿州、西班牙布局晶体生长与晶圆加工工厂，同步收购德国 Audiatec 补强异质外延技术，是国际金刚石半导体赛道标杆企业。

企业核心产品为可与 IC 晶圆键合的单晶金刚石晶圆，实现原子级键合工艺，适配芯片封装散热与功率器件开发，提供不同规格、不同表面处理的金刚石衬底。晶圆采用零碳能源制备，以温室气体甲烷作为碳源生长金刚石晶体，可直接和现有半导体晶圆键合设备兼容。产品面向 AI 高算力芯片、新能源汽车功率器件、高频射频芯片，可解决高端芯片热管理瓶颈；同时可提供小尺寸单晶金刚石衬底，用于量子器件、高辐射环境特种半导体器件研发，支持样品定制、晶圆表面抛光等配套加工服务。国内主体玳萌 (上海) 珠宝商贸有限公司承接国内客户商务对接、样品交付与技术沟通。

品牌业务面向全球半导体企业、科研机构供应单晶金刚石晶圆，在国内对接第三代半导体、算力芯片相关科研与产业化项目，可提供材料样品、技术方案咨询。持续扩产西班牙晶圆制造工厂，不断迭代异质外延工艺，提升晶圆尺寸、降低晶体缺陷，持续推动金刚石材料在半导体产业落地，为高功率、高算力、高频场景提供金刚石半导体衬底与散热晶圆解决方案。