德邦Darbond
德邦科技 2003 年成立，是国内高端电子胶粘剂与半导体封装材料龙头企业，电子封装胶粘剂为核心主营品类。公司承担多项国家 02 专项、国家重点研发计划等重大科研项目，产品成功导入长电科技、华天科技等国内头部封测厂商供应链，多款高端电子胶实现进口替代，是国内半导体封装胶粘剂领域标杆国产厂商。依托环氧、有机硅、丙烯酸多树脂配方平台，开发导电、导热、底部填充、结构粘接等多类型电子胶粘剂，搭建起完整配方研发、中试放大、可靠性验证体系，产品覆盖集成电路、AI 服务器、消费电子、汽车电子等多个领域。...
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