博通公司拥有多元化的产品组合，包括领先的半导体和基础设施软件解决方案。其半导体产品组合包括数据中心交换机和路由器、机顶盒等。

在Qualcomm的支持下，中国领先的设备和终端制造厂商不仅致力于满足国内需求，在海外市场也取得了骄人成绩。2016年10月，Qualcomm在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术(上海)有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局。

Qorvo 是全球射频与毫米波半导体领域头部企业，2015 年由 RFMD 与 TriQuint 两家射频芯片企业合并组建，专注射频、模拟混合信号以及毫米波芯片的研发设计，依托砷化镓、氮化镓等半导体工艺，面向无线通信、雷达感知等领域提供高性能芯片与模组产品，是毫米波通信与射频前端核心器件的主流供应商。品牌深耕毫米波技术多年，拥有完整的毫米波芯片研发链路，覆盖从单片微波集成电路、波束成形芯片到射频前端模组，能够满足高频段下高带宽、低损耗、小型化的硬件设计需求。

Skyworks 思佳讯是全球领先的高性能模拟与射频混合信号芯片厂商，总部在美国，思佳讯商贸(深圳)有限公司作为国内运营主体，负责中国市场业务。公司深耕射频模拟半导体数十年，拥有数千项半导体专利，核心聚焦射频前端、模拟信号处理、电源管理类芯片产品。其射频模拟芯片、BAW 滤波器、功率放大器、射频开关、隔离器等产品具备高稳定性、低损耗、高集成度的优势，广泛应用于智能手机、5G 通信基站、汽车电子、工业控制、物联网、医疗、宽带设备等领域。

村田muRata，属于村田(中国)投资有限公司，成立于1944年，1950年12月正式改名为村田制作所。创业者是村田昭，主力商品是陶瓷电容器。村田制作所是电子元器件制造商。村田制作所的客户分布在PC、手机、汽车电子等领域。随着消费电子领域竞争的不断加剧，产品更新换代的速度不断加快，而作为上游电子元器件供应商，能够随时了解客户需求，甚至走在客户之前开发出更新产品，成为村田制作所业务持续增长的关键。

卓胜微 2012 年在无锡成立，2019 年登陆深交所创业板（300782），国家级高新技术企业，是国内射频前端芯片龙头厂商，采用 Fab-Lite 模式，专注射频集成电路自主研发。公司搭建了覆盖 RF SOI、GaAs、SAW、IPD、SiGe 的多工艺技术平台，拥有完整射频器件设计、工艺、封装测试研发体系，产品对标国际一线射频芯片厂商，是国产手机射频前端核心供应商，支持标准芯片批量供货，面向 5G、卫星通信、汽车电子等场景开展定制化芯片开发。

唯捷创芯 2010 年在天津成立，2022 年登陆上交所科创板（688153），是国内射频前端芯片老牌集成电路设计企业，采用 Fabless 设计模式，在上海、北京设立研发中心，深耕 GaAs、SOI 射频芯片设计，拥有完整射频模组研发与系统仿真能力，产品覆盖 2G 至 5G 全通信频段，是国内手机射频功率放大器领域核心供应商，可面向消费电子、车载、卫星通信提供标准化射频芯片及定制化射频模组方案。

昂瑞微 2012 年在北京成立，2025 年登陆科创板（688790），国家级专精特新重点小巨人企业，Fabless 射频与模拟集成电路设计公司，在北京、上海、西安、大连多地布局研发中心，搭建 GaAs、CMOS、SiGe、SOI 多工艺研发平台，拥有四百余款芯片产品，是国内手机射频前端核心供应商，可面向消费电子、车载、卫星通信提供标准化射频芯片，也支持无线物联网芯片定制开发。

慧智微 2011 年在广州成立，2022 年登陆上交所科创板（688512），国家级高新技术企业，Fabless 射频前端芯片设计企业，在上海、深圳等地设立研发中心。公司独创可重构射频前端技术，采用 GaAs+SOI 混合材料架构，芯片可通过软件配置适配不同通信频段，是国内该技术路线率先实现规模化商用的厂商，产品覆盖 2G/3G/4G/5G 全蜂窝频段，可面向智能手机、物联网模组提供标准化射频芯片与集成模组方案。

飞骧科技 2015 年在深圳成立，国家级专精特新重点小巨人、高新技术企业，Fabless 射频前端芯片设计企业，在上海、成都等地设立研发中心，深耕 GaAs、SOI 等射频工艺平台，是国内射频功率放大器领域头部厂商。公司 2020 年率先推出覆盖全 5G 频段的国产射频前端全套方案，产品兼容高通、联发科等主流基带平台，面向智能手机、物联网、车载与卫星通信提供标准化射频芯片及集成模组。

在Qualcomm的支持下，中国领先的设备和终端制造厂商不仅致力于满足国内需求，在海外市场也取得了骄人成绩。2016年10月，Qualcomm在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术(上海)有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局。

飞骧科技 2015 年在深圳成立，国家级专精特新重点小巨人、高新技术企业，Fabless 射频前端芯片设计企业，在上海、成都等地设立研发中心，深耕 GaAs、SOI 等射频工艺平台，是国内射频功率放大器领域头部厂商。公司 2020 年率先推出覆盖全 5G 频段的国产射频前端全套方案，产品兼容高通、联发科等主流基带平台，面向智能手机、物联网、车载与卫星通信提供标准化射频芯片及集成模组。

昂瑞微 2012 年在北京成立，2025 年登陆科创板（688790），国家级专精特新重点小巨人企业，Fabless 射频与模拟集成电路设计公司，在北京、上海、西安、大连多地布局研发中心，搭建 GaAs、CMOS、SiGe、SOI 多工艺研发平台，拥有四百余款芯片产品，是国内手机射频前端核心供应商，可面向消费电子、车载、卫星通信提供标准化射频芯片，也支持无线物联网芯片定制开发。

Qorvo 是全球射频与毫米波半导体领域头部企业，2015 年由 RFMD 与 TriQuint 两家射频芯片企业合并组建，专注射频、模拟混合信号以及毫米波芯片的研发设计，依托砷化镓、氮化镓等半导体工艺，面向无线通信、雷达感知等领域提供高性能芯片与模组产品，是毫米波通信与射频前端核心器件的主流供应商。品牌深耕毫米波技术多年，拥有完整的毫米波芯片研发链路，覆盖从单片微波集成电路、波束成形芯片到射频前端模组，能够满足高频段下高带宽、低损耗、小型化的硬件设计需求。

Skyworks 思佳讯是全球领先的高性能模拟与射频混合信号芯片厂商，总部在美国，思佳讯商贸(深圳)有限公司作为国内运营主体，负责中国市场业务。公司深耕射频模拟半导体数十年，拥有数千项半导体专利，核心聚焦射频前端、模拟信号处理、电源管理类芯片产品。其射频模拟芯片、BAW 滤波器、功率放大器、射频开关、隔离器等产品具备高稳定性、低损耗、高集成度的优势，广泛应用于智能手机、5G 通信基站、汽车电子、工业控制、物联网、医疗、宽带设备等领域。

唯捷创芯 2010 年在天津成立，2022 年登陆上交所科创板（688153），是国内射频前端芯片老牌集成电路设计企业，采用 Fabless 设计模式，在上海、北京设立研发中心，深耕 GaAs、SOI 射频芯片设计，拥有完整射频模组研发与系统仿真能力，产品覆盖 2G 至 5G 全通信频段，是国内手机射频功率放大器领域核心供应商，可面向消费电子、车载、卫星通信提供标准化射频芯片及定制化射频模组方案。

慧智微 2011 年在广州成立，2022 年登陆上交所科创板（688512），国家级高新技术企业，Fabless 射频前端芯片设计企业，在上海、深圳等地设立研发中心。公司独创可重构射频前端技术，采用 GaAs+SOI 混合材料架构，芯片可通过软件配置适配不同通信频段，是国内该技术路线率先实现规模化商用的厂商，产品覆盖 2G/3G/4G/5G 全蜂窝频段，可面向智能手机、物联网模组提供标准化射频芯片与集成模组方案。

卓胜微 2012 年在无锡成立，2019 年登陆深交所创业板（300782），国家级高新技术企业，是国内射频前端芯片龙头厂商，采用 Fab-Lite 模式，专注射频集成电路自主研发。公司搭建了覆盖 RF SOI、GaAs、SAW、IPD、SiGe 的多工艺技术平台，拥有完整射频器件设计、工艺、封装测试研发体系，产品对标国际一线射频芯片厂商，是国产手机射频前端核心供应商，支持标准芯片批量供货，面向 5G、卫星通信、汽车电子等场景开展定制化芯片开发。

博通公司拥有多元化的产品组合，包括领先的半导体和基础设施软件解决方案。其半导体产品组合包括数据中心交换机和路由器、机顶盒等。

村田muRata，属于村田(中国)投资有限公司，成立于1944年，1950年12月正式改名为村田制作所。创业者是村田昭，主力商品是陶瓷电容器。村田制作所是电子元器件制造商。村田制作所的客户分布在PC、手机、汽车电子等领域。随着消费电子领域竞争的不断加剧，产品更新换代的速度不断加快，而作为上游电子元器件供应商，能够随时了解客户需求，甚至走在客户之前开发出更新产品，成为村田制作所业务持续增长的关键。