高通无线通信技术(中国)有限公司
法定代表人:孟樸(Frank MENG)
联系方式: 010-57760777
品牌发源地:东城区
品牌创立时间:2001-08-09
主营产品:CPU
在Qualcomm的支持下,中国领先的设备和终端制造厂商不仅致力于满足国内需求,在海外市场也取得了骄人成绩。过去六年中,Qualcomm不断增加在中国的投入,设立了专门团队更好地服务中国客户展开出口业务。2016年10月,Qualcomm在深圳成立创新中心,整合和强化其在深圳的资源和投入,配备多个领先的实验室,更好地支持中国合作伙伴的产品技术测试和海外业务拓展,进一步深化植根中国市场的长期承诺。2018年,Qualcomm与中国领先的终端厂商宣布“5G领航计划”,其目标就是助力中国厂商在全球推出5G终端。目前,这一计划已经取得引人瞩目的成果,全球主要国家和地区推出的5G智能手机中,都有来自中国厂商的产品。
此外,Qualcomm对中国市场的重视还体现在与中国半导体企业紧密协作,实现共赢。2014年7月,在中国内地颇具规模、拥有先进技术的集成电路晶圆代工企业——中芯国际与Qualcomm共同宣布在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面开展合作,此后中芯国际实现了28纳米骁龙处理器的成功量产,并成功应用于主流智能手机。2015年12月,Qualcomm旗下子公司向中芯长电半导体有限公司增资,旨在帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度,完善中国整体芯片加工产业链。在Qualcomm的支持下,中芯长电先后完成了28纳米硅片凸块加工量产和14纳米硅片凸块加工,并于2017年9月宣布开始Qualcomm 10纳米硅片超高密度凸块加工认证,由此成为中国内地第一家进入10纳米先进工艺技术节点的半导体中段硅片制造公司。2016年10月,Qualcomm在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术(上海)有限公司,首次涉足半导体制造测试业务,不断扩大在华制造布局。
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