慧智微 2011 年在广州成立，2022 年登陆上交所科创板（688512），国家级高新技术企业，Fabless 射频前端芯片设计企业，在上海、深圳等地设立研发中心。公司独创可重构射频前端技术，采用 GaAs+SOI 混合材料架构，芯片可通过软件配置适配不同通信频段，是国内该技术路线率先实现规模化商用的厂商，产品覆盖 2G/3G/4G/5G 全蜂窝频段，可面向智能手机、物联网模组提供标准化射频芯片与集成模组方案。

慧智微射频前端核心产品包含 AgiPAM 可重构功率放大器模组、5G L-PAMiF 高集成收发模组、LFEM 接收前端模组、射频低噪声放大器 LNA、SOI 射频开关、IPD 集成无源滤波器。AgiPAM 可重构 PA 是其标志性产品，单颗芯片可兼容多个通信频段，减少器件种类，降低终端物料与 PCB 空间成本；L-PAMiF 模组集成功率放大、LNA、射频开关与滤波器，适配 5G 手机 n77/n78 等主流频段；接收模组负责微弱天线信号低噪放大，射频开关完成天线通路切换，IPD 滤波器抑制信号杂波干扰。产品具备高线性、高效率、低插入损耗特点，支持高通、联发科等主流手机平台，满足消费电子高低温可靠性测试。

依托自研可重构射频技术，慧智微射频芯片广泛应用于智能手机、智能穿戴、平板、物联网通信模组、车载无线终端等设备，终端客户覆盖三星、OPPO、vivo、小米、荣耀等手机品牌，同时供货华勤、龙旗等 ODM 厂商以及移远、广和通等通信模组企业。除蜂窝射频器件外，企业持续拓展车规级射频产品，可为无线终端客户提供分立射频器件、集成射频模组全套射频前端解决方案。