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  • 英特尔Intel,是一家在全球具有广泛影响力的美国科技公司,在半导体芯片领域占据着举足轻重的地位,20 世纪 80 年代,英特尔推出了 x86 系列处理器,如 8086、80286、80386 和 80486 等,逐渐成为个人计算机处理器的主流选择,巩固了其在 PC 市场的领导地位。

  • 广州粤芯半导体技术股份有限公司(CanSemi 粤芯半导体)是粤港澳大湾区首家实现量产的 12 英寸特色工艺晶圆制造企业,国内较早布局 12 英寸硅光芯片代工的本土晶圆厂,被誉为广州 “第一芯”。公司专注特色工艺晶圆代工,自研 90nm 硅光(SiPho)工艺平台,面向高速数通领域提供硅光芯片流片代工服务,支撑 400G、800G、1.6T 高速光模块芯片开发,适配 AI 算力中心高速互联场景。

  • 上海羲禾科技股份有限公司(XPHOR 羲禾科技)成立于 2021 年,国家级专精特新 “小巨人”、高新技术企业,国内独立第三方硅光集成芯片设计领军企业,科创板 IPO 已获受理。公司专注硅基光子集成芯片研发与产业化,核心团队源自国际硅光企业与中科院,攻克超低损耗光波导、低功耗高速电光调制、片上波分复用等核心技术。

  • 武汉光迅科技股份有限公司(简称光迅科技)是光电器件、模块研发及产业化全球先行者;专注于光通信领域近50年,多项“第一”由此诞生,是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业“”光纤通信技术和网络国家重点实验室“,具备光电子芯片、器件、模块及子系统产品的战略研发和规模量产能力。

  • 台积公司成立于1987年,是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者,台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司TSMCCOMPATIBLE®设计服务。

  • 北京海光芯正科技股份有限公司创立于2011年,是国家高新技术企业,专注于硅光芯片设计、芯片封测、高速光电子器件、高速光模块等产品的研发、生产制造及技术服务,我们的光电互连产品广泛应用于AI数据中心,以支持高速、高密度及高能效的数据传输。

  • 博通公司拥有多元化的产品组合,包括领先的半导体和基础设施软件解决方案。其半导体产品组合包括数据中心交换机和路由器、机顶盒等。

  • 思科是全球技术领军企业,致力于为所有人打造一个包容性的未来。思科提供关键基础设施,助力各类组织在人工智能时代蓬勃发展。通过融合网络、安全、可观测性与协作技术,思科为人员与技术的协同工作提供支撑。

  • 上海赛勒光电子科技有限公司是国内硅光子技术的先行者,创业团队包括深耕硅光芯片设计的专家、海归博士及产业界优秀的管理、技术和市场人才,国际化的团队正在打造一个立足中国、具有自主知识产权、世界一流的高端芯片公司。

  • 海思技术有限公司是一家全球领先的半导体与器件设计公司,以使能万物互联的智能终端为愿景,致力于为智慧家庭、消费电子、汽车电子等行业智能终端打造安全可靠、性能领先的芯片与板级解决方案。海思全球设有12个能力中心,自有核心技术涵盖全场景联接、全域感知、超高清视音频处理、智能计算、芯片架构和工艺、高性能电路设计及安全等。

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