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  • 亚马逊云科技 (Amazon Web Services) 是全球云计算的开创者和引领者,自 2006 年以来一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。

  • 世芯电子 Alchip 创立于 2003 年,总部位于中国台北,是全球顶尖的高复杂度 ASIC/SoC 芯片设计服务企业,2014 年在中国台湾证券交易所上市,核心技术团队源自硅谷与日本半导体行业,工程师占员工总数 75% 以上。作为台积电 VCA 价值链聚合计划核心合作伙伴,专注高端客制化专用集成电路 ASIC 研发服务,深耕先进 FinFET 制程,拥有 7nm 及以下多代高阶制程成功流片经验,累计完成超 600 次芯片流片项目。

  • 寒武纪Cambricon,属于中科寒武纪科技股份有限公司,寒武纪成立于2016年,专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。寒武纪提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。寒武纪产品广泛应用于服务器厂商和产业公司,面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂 AI 应用场景提供充裕算力,推动人工智能赋能产业升级。

  • 海思 Hisilicon,主体为深圳市海思半导体有限公司,是华为全资子公司,2004 年正式成立,前身是 1991 年华为集成电路设计中心,总部位于深圳,在多地设有研发中心,专注半导体芯片设计。海思车规级车载数字芯片,核心代表为麒麟 990A、麒麟 9610A 车载座舱 SoC,同时配套 MDC 智能驾驶芯片、巴龙车规通信基带芯片。

  • 瑞芯微Rockchip,属于瑞芯微电子股份有限公司,成立于 2001 年,总部位于福州,在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司,专注于集成电路设计与研发,目前已发展为领先的物联网(IoT)及人工智能物联网(AIoT)处理器芯片企业。

  • 谷歌信息技术(中国)有限公司,Google谷歌,1998年创立于美国,全球网络搜索引擎巨头,世界500强,上市公司,致力于整合全球信息的大型跨国科技企业。

  • Marvel是一家全球先进的半导体公司,致力于为连接未来创造无限可能。公司的产品和解决方案涵盖了广泛的市场,包括数据中心、企业、云计算、5G、物联网、汽车、工业和消费电子等领域。Marvel的创新技术和卓越的产品质量,使其成为全球先进的半导体供应商之一。

  • 博通公司拥有多元化的产品组合,包括领先的半导体和基础设施软件解决方案。其半导体产品组合包括数据中心交换机和路由器、机顶盒等。

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