芯片设计平台即服务提供商,为包含移动互联设备/数据中心/物联网汽车/工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片和系统级封装解决方案

芯原控股有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供优质的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。芯原的机器学习和人工智能技术已经布局智慧设备的未来发展。芯原一站式端到端的解决方案则能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。宽泛灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商 （ODMs），以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供经济的半导体产品替代解决方案。

芯原的从摄像头输入到显示/视频输出的像素处理平台由高保真 ISP，支持机器学习加速的嵌入式视觉图像处理器（VIP），Vivante® 低功耗GPU和高性能GPGPU，Hantro® 极清视频编解码器，以及支持多种接口标准的显示控制器组成，以上产品可无缝协同工作以提供优质的PPA（性能、功耗和面积）。此外，基于芯原ZSP® (数字信号处理器核)技术的高清音频/语音平台和支持低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、NB-IoT和5G技术的多频多模无线基带平台为极低功耗和极高性能应用提供了可伸缩的架构。芯原增值的混合信号IP组合则可打造支持语音、手势和触摸界面的高能效自然用户界面(NUI)平台。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，目前在全球已有超过600名员工。芯原在全球共设有5个设计研发中心和9个销售和客户支持办事处。