卓胜微 2012 年在无锡成立，2019 年登陆深交所创业板（300782），国家级高新技术企业，是国内射频前端芯片龙头厂商，采用 Fab-Lite 模式，专注射频集成电路自主研发。公司搭建了覆盖 RF SOI、GaAs、SAW、IPD、SiGe 的多工艺技术平台，拥有完整射频器件设计、工艺、封装测试研发体系，产品对标国际一线射频芯片厂商，是国产手机射频前端核心供应商，支持标准芯片批量供货，面向 5G、卫星通信、汽车电子等场景开展定制化芯片开发。

卓胜微射频前端芯片包含射频开关、射频低噪声放大器 LNA、SAW 射频滤波器、射频功率放大器 PA，以及 DiFEM、LFEM、L-PAMiF 等集成射频模组。射频开关负责天线通路切换，实现多频段信号选通；低噪声放大器接收天线微弱信号并低噪放大，提升接收灵敏度；射频滤波器滤除杂波干扰，保障通信信号纯净；功率放大器完成发射信号功率放大。集成模组将多种分立器件封装一体，缩小终端 PCB 占用面积、优化射频性能，适配手机小型化设计，芯片具备低插入损耗、高隔离度、宽频带、高可靠性的特点，可满足 5G 多频段通信需求。

依托无锡研发总部与全球销售网络，卓胜微射频芯片广泛应用于智能手机、智能穿戴、蓝牙耳机、VR/AR、网通设备、汽车电子、通信基站、卫星通信终端等无线通信产品，国内安卓头部手机品牌均为核心客户。除射频前端芯片外，企业同步开发低功耗蓝牙 MCU 物联网芯片，可为无线终端客户提供射频分立器件、射频集成模组、物联网控制芯片全套无线信号解决方案。