长电科技JCET始于1972年，上市公司，专注于半导体封装测试业务，为客户提供芯片测试/封装设计/封装测试等全套解决方案的高新技术企业长电科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务...
华天HUATIAN，属于天水华天传感器有限公司，系天水华天电子集团公司（前身为1968年原国营永红器材厂、国营七四九厂）控股并具有独立法人资格的子公司，企业性质为股份有限公司，注册资本1000万元，是国内早以研制生产压力传感器、变送器为主导产品的高科技企业。...
安靠科技(Amkor Technology)是全球领先的半导体封装与测试服务提供商，总部位于美国亚利桑那州，1968年成立，为全球的无晶圆厂半导体公司和集成设备制造商提供服务。像高通、苹果、英伟达等公司设计好芯片后，会交给台积电、三星这样的公司制造晶圆，然后晶圆常常会送到 Amkor 这样的公司进行封装和测试。 ...
京元电子股份有限公司成立于1987年5月，总部位于中国台湾省新竹市，是全球最大的专业半导体测试公司，提供从晶圆针测到成品测试的一站式服务。京元电子主要从事半导体产品之测试业务，其测试营收世界排名第二，为全球最大的专业测试厂。京元电子公司成立于1987年5月，总公司座落在中国台湾新竹公道五交流道旁，生产重镇则位于中国台湾苗栗县。另在北美、日本、新加坡设有业务据点，提供全球客户即时的服务。 ...
UTAC(联合科技)成立于1997年，总部位于新加坡。2020年8月，UTAC被中国私募股权公司智路资本收购。公司是一家独立半导体封装和测试服务供应商，业务涉及汽车、工控、云计算和通信等领域，在汽车电子器件封测领域具有重要地位。 ...
力成科技股份有限公司成立于1997年，总部位于中国台湾，是中国台湾的一家集成电路封装测试服务厂商。公司服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货，并在中国台湾证券交易所上市。 ...
南茂科技是在半导体封装测试领域中具领先地位的公司，其服务的对象包括半导体设计公司、整合元件製造公司、及半导体晶圆厂。南茂科技于2014年4月在中国台湾证券交易所挂牌上市, 并于2016年10月合併其母公司百慕达南茂科技，同时于同年11月在美国那斯达克股票市场发行美国存託凭证，股票代号为 IMOS。 ...
颀邦科技股份有限公司 (以下简称颀邦科技) 成立于 1997 年 7 月，属半导体下游之封装测试业，企业总部位于新竹科学园区，于 2002 年正式在证券柜檯买卖中心挂牌 (股票代码：6147)。公司发展至今拥有六处营运据点，员工总数约5.200 人，为国内少数拥有驱动 IC 全程封装测试竞争优势之公司，亦是全球最大显示器驱动 IC 封装测试厂，在全球十大半导体封测厂中占有一席之地。 ...
日月光投资控股携手日月光、矽品与环电，聚合新能量，有效整合集团资源发挥综效，透过前瞻的技术研发与紧密的产业趋势链结，因应新科技脉动，发展异质整合封装技术，为5G新浪潮带动下的数位智慧应用时代，强化系统整合创新所带来的乘数效应，提供更具竞争力的微型化、效能高、高整合与优质的技术服务方案。 ...
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。 ...
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