安靠科技(Amkor Technology)是全球领先的半导体封装与测试服务提供商，总部位于美国亚利桑那州，1968年成立，为全球的无晶圆厂半导体公司和集成设备制造商提供服务。像高通、苹果、英伟达等公司设计好芯片后，会交给台积电、三星这样的公司制造晶圆，然后晶圆常常会送到 Amkor 这样的公司进行封装和测试。

技术能力： 提供广泛的封装技术，从传统的引线框架封装到最先进的高密度扇出型封装、2.5D/3D 封装等，以满足不同芯片(如手机处理器、汽车电子、存储器、AI芯片等)的需求。

全球布局： 在全球多地设有工厂和研发中心，尤其在亚洲(韩国、中国、日本、菲律宾、马来西亚、台湾地区)拥有重要产能。

核心业务：专注于半导体先进封装与测试外包服务，覆盖引线框架、球栅阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)及高密度扇出(HDFO)技术，服务AI芯片、数据中心CPU等高算力领域。

全球布局：

生产基地分布于韩国、中国台湾、菲律宾、越南及中国上海(2001年成立子公司，投资超12亿美元)。

2026年资本支出增至25-30亿美元，重点扩建韩国和中国台湾的2.5D/HDFO产能。

市场地位：全球最大独立封测服务商，BGA市场份额达40%，客户包括300余家半导体企业。