力成科技股份有限公司成立于1997年，总部位于中国台湾，是中国台湾的一家集成电路封装测试服务厂商。公司服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货，并在中国台湾证券交易所上市。
公司更跨足MCP、Micro SD Card封装新领域，提供客户完善的半导体後段供应链建置及全方位封装测试服务。
2015年，该公司获得紫光集团6亿美元战略投资，同年底因同方国芯筹划收购其股权引发重大资产重组。为应对AI需求带动的先进封装产能紧缺，公司于2025年底斥资近新台币69亿元收购了友达光电位于新竹科学园区的厂房，以扩充其面板级扇出型封装(FOPLP)产能。在存储行业景气背景下，公司作为存储封测厂订单涌进，产能利用率近乎满载，并调升封测价格。
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