UTAC(联合科技)成立于1997年，总部位于新加坡。2020年8月，UTAC被中国私募股权公司智路资本收购。公司是一家独立半导体封装和测试服务供应商，业务涉及汽车、工控、云计算和通信等领域，在汽车电子器件封测领域具有重要地位。

主营业务

UTAC是一家半导体封装和测试服务商，为半导体芯片公司与多样化的终端市场提供组装和测试服务的供应商。其服务涉及的终端领域包括通信设备、消费电子设备、计算设备、汽车应用以及工业和医疗应用。UTAC提供包装和测试开发、工程设计和制造服务及解决方案，服务全球客户群，包括集成器件制造商、无晶圆厂半导体公司和晶圆代工厂。

截至2025年，UTAC提供半导体组装和测试服务，涉及的主要产品类别包括模拟器件、混合信号和逻辑器件以及存储器。公司总部位于新加坡，并在新加坡、泰国、中国、印度尼西亚和马来西亚设有生产基地。

其在中国上海的子公司业务包括为中国半导体市场提供集成电路封装和测试服务。

在中国，UTAC设有重要子公司，包括联测优特半导体(上海)有限公司和位于东莞的运营实体。联测优特半导体(上海)有限公司投资建设了“年产14亿颗高端封装及晶圆成品封测项目”，项目总投资约84120万元，建筑面积约3.8万平方米。其东莞公司主要采用水运方式进行出口，日出口量稳定在3-4个集装箱，市场主要面向越南等东盟国家。

UTAC积极推进数字化与智能化转型，与SandStone合作实现了生产数据的全生命周期管理。通过部署大规模对象存储系统，公司构建了热数据池与冷数据池，并建立了数据灾备机制。