1. 前期准备(关键预处理)

储存与回温：未开封需在 0-10℃密封储存，避免氧化失效。

开封前回温：提前将焊锡膏从冰箱取出，在室温(20-25℃)下放置 4-8 小时，自然回温至室温后再开封，防止空气中水汽凝结污染膏体。

搅拌处理：开封后用专用搅拌器搅拌 2-3 分钟，手动搅拌需 5 分钟以上，确保焊锡粉末与助焊剂充分混合，无沉淀或结块。

2. 印刷 / 涂覆(核心应用环节)

适配钢网：根据 PCB 板焊盘尺寸选择对应厚度、开孔形状的钢网，保证膏体精准转移。

印刷参数：刮刀压力控制在 5-15N，印刷速度 20-50mm/s，确保膏体均匀覆盖焊盘，无少锡、多锡或连锡现象。

涂覆后操作：印刷完成的 PCB 板需在 1 小时内进入回流焊炉，避免膏体中溶剂挥发或吸潮。

3. 回流焊接(固化成型环节)

温度曲线设置：分四阶段升温，预热段(150-180℃，60-90 秒)去除溶剂;恒温段(180-200℃，60-120 秒)激活助焊剂;回流段(峰值 217-235℃，10-30 秒)让焊锡完全熔化;冷却段(快速降温至室温)确保焊点凝固成型。

氛围控制：无铅焊锡膏建议在氮气氛围下焊接，减少氧化，提升焊点光泽度。

4. 后续清理(可选环节)

若使用免清洗焊锡膏，焊点无明显残留可直接投入使用。

若残留较多或产品对清洁度要求高，可用专用清洗剂擦拭焊点周围，去除助焊剂残留。

1.温度与湿度控制

车间环境：理想温度为 23±3°C，相对湿度为 30-60%RH。湿度过高会导致锡膏吸潮，在回流时引起飞溅和锡珠。

2.严格禁止混料

绝对禁止将不同品牌、类型、批次的焊锡膏混合使用。即使是同一品牌，无铅和有铅也绝不能混合。

原则：使用旧锡膏时，应遵循 “旧瓶底，新瓶上” 的原则，即先将剩余的少量旧锡膏刮到容器底部，再倒入新锡膏使用，且旧锡膏不建议超过新锡膏的 1/4.

3.时间控制

生命周期：从冰箱中取出后，建议在 24小时内 用完。

钢网上停留时间：如果印刷暂停，锡膏在钢网上停留时间不应超过 1小时，否则应收回并清洗钢网。

4.印刷缺陷处理

一旦发现印刷不良(如少锡、拉尖、桥连)，应立即用 无水乙醇 或专用清洗剂将PCB上的锡膏完全清洗干净，并用压缩空气吹干后，再重新印刷。切勿在未清洗的焊盘上直接覆盖印刷。

5.安全与卫生

操作后应洗手，避免锡膏接触皮肤。

废弃的焊锡膏和清洗废液应作为危险废物处理，符合环保规定。