1. 触变性(核心物理特性)

静止时呈半固态或膏状，不易流动，能稳定附着在焊盘上。

受到刮刀压力、搅拌等外力时，黏度迅速降低变为流体，便于印刷、涂覆。

外力消失后快速恢复黏稠状态，避免印刷后膏体扩散导致连锡。

2. 熔点与熔化特性

熔点由合金成分决定，有铅焊锡膏约 183℃，无铅焊锡膏多在 217-227℃。

共晶型焊锡膏(如 Sn63/Pb37、SAC305)熔点范围窄，熔化后快速凝固，焊点成型更稳定。

非共晶型焊锡膏熔点范围稍宽，适配部分对温度敏感的元器件焊接。

3. 黏度与流动性

常温下黏度需匹配印刷工艺，一般在 100-300 Pa・s(25℃)，确保膏体均匀填充钢网开孔。

焊接时在高温下黏度急剧下降，能快速铺展在焊盘和元器件引脚表面，形成饱满焊点。

流动性过强易导致连锡，过弱则会出现少锡、虚焊。

4. 稳定性与保质期

需低温密封储存(0-10℃)，防止助焊剂氧化、溶剂挥发，保质期通常 6-12 个月(未开封)。

开封后在室温下稳定性下降，需 24 小时内用完，避免出现结块、离析现象。

高温、高湿环境会加速性能衰减，影响焊接效果。

5. 助焊剂相关特性

活性：能有效清除焊接表面氧化层和油污，活性过强可能腐蚀元器件，过弱则焊点易虚焊。

残留性：免清洗型焊锡膏残留少、无腐蚀性，清洗型残留需后续处理，避免影响电路性能。

润湿性：辅助焊锡与金属表面充分接触，减少焊点空洞、虚焊等缺陷。

焊锡膏的作用是将电子元器件焊接到电路板（PCB）上，实现稳固的机械连接和可靠的电气连接。核心作用如下：

1. 电气连接作用

这是焊锡膏最根本的目的。它通过其内部的金属合金粉末(通常是锡铅或无铅合金)，在高温下熔化并凝固，在元器件的引脚或焊盘与电路板的焊盘之间形成导电通路，使电流能够在它们之间流通。没有这个连接，电路就无法工作。

2. 机械连接作用

熔化后凝固的焊锡，就像“胶水”一样，将元器件牢固地固定在电路板的相应位置上。这确保了电子产品能够承受一定的振动、冲击和温度变化，而不会导致元器件松动或脱落。

3. 助焊作用

这是焊锡膏区别于纯锡丝的关键，也是其技术核心。焊锡膏中的 “膏” 主要就是指助焊剂。助焊剂在焊接过程中扮演着至关重要的角色：

去除氧化物：金属表面在空气中会迅速形成氧化膜，这层膜会阻止焊锡的浸润和结合。助焊剂在加热时能有效清除这些氧化物。

防止再次氧化：在焊接的高温下，金属表面更容易氧化。助焊剂会形成一层保护膜，覆盖在金属表面，隔绝空气，防止在焊接完成前发生再次氧化。

降低表面张力：助焊剂能显著降低熔融焊料的表面张力，使其具有更好的流动性和浸润性，能够均匀地铺展在焊盘上，形成完美的焊点。