陶瓷是一类无机非金属材料，是材料科学中与金属材料、高分子材料并列的三大固体材料之一。其核心特征是由无机化合物(主要为氧化物、氮化物、碳化物等)经高温烧结而成，具有区别于金属和高分子材料的独特结构与性能。

1.按材料科学体系：核心归类为 “无机非金属材料”

从化学组成和制备原理来看，陶瓷的本质是无机非金属多晶固体，符合无机非金属材料的核心定义：

成分上：以无机化合物为主体，不含或含极少量金属元素(部分特种陶瓷含金属氧化物，但并非金属单质)，原料多为天然矿物(如黏土、长石、石英)或人工合成的无机粉末(如氧化铝、氮化硅);

制备上：需通过 “原料成型→高温烧结” 过程(烧成温度通常≥800℃，瓷器可达 1200-1400℃)，使原料颗粒在高温下发生熔融、扩散、结晶，形成致密的固态结构，这与金属材料的 “熔炼 - 铸造”、高分子材料的 “熔融 - 注塑” 工艺有本质区别;

结构上：多为 “晶体 + 玻璃相” 的复合结构(如瓷器胎体中，石英、长石形成晶体相，玻璃相填充晶体间隙)，无金属材料的 “自由电子”(因此不导电、不导热)，也无高分子材料的 “长链分子结构”(因此耐高温、不老化)。

2.陶瓷的核心特性由其 “无机非金属” 本质决定，也是区分于其他材料的关键

耐高温性：无机化合物的化学键(离子键、共价键)键能高，可耐受 1000℃以上高温(传统陶瓷耐 1200℃，先进陶瓷如氮化硅可耐 1600℃)，远优于高分子材料(通常<200℃);

化学稳定性：不与酸、碱(除氢氟酸等少数强酸)发生反应，也不氧化、不老化，适合化工防腐(如耐酸砖)和长期使用(如千年古瓷);

电绝缘性：无自由电子，常温下绝缘性能优异，是电子工业的核心绝缘材料(如高压绝缘子);

硬度高：莫氏硬度通常为 6-9(金刚石为 10)，耐磨性能好，可用于制作刀具(陶瓷刀)、轴承(陶瓷轴承);

低密度：密度约 2.3-3.0g/cm³，低于金属(铁约 7.8g/cm³)，适合轻量化场景(如航空航天零件)。

陶瓷分为传统陶瓷和先进陶瓷，主要成分具体如下：

传统陶瓷（如日用瓷、建筑瓷、艺术瓷等），其原料以天然矿物为核心，主要成分是 “瓷土三组分” 的组合。其中，黏土是基础，化学组成多为含水硅酸铝（比如高岭土的主要成分是 Al₂O₃・2SiO₂・2H₂O），它能提供可塑性，让原料顺利成型，烧成后还会形成致密胎体，决定陶瓷的强度和耐高温性；长石是助熔剂，多为钾、钠或钙的铝硅酸盐（如钾长石的主要成分是 K₂O・Al₂O₃・6SiO₂），能降低烧成温度，让原料在较低温度下烧结，且熔融后会填充胎体间隙，提升陶瓷的致密度和釉面光泽；石英的主要成分是二氧化硅（SiO₂），可增加胎体硬度和稳定性，防止烧成时变形，还能调节釉面的透明度。此外，传统陶瓷的釉层常会添加金属氧化物（如氧化铁、氧化钴、氧化铜）来呈现特定颜色，比如氧化铁能调出青釉或黄釉，氧化钴是青花瓷蓝色的来源。

先进陶瓷（特种陶瓷）（如电子陶瓷、高温陶瓷、生物陶瓷等），它不依赖天然矿物，而是以高纯度人工合成的无机化合物为原料。常见成分包括氧化物（如氧化铝 Al₂O₃、氧化锆 ZrO₂，前者可做陶瓷轴承，后者适合制作人工关节）、氮化物（如氮化硅 Si₃N₄、氮化铝 AlN，氮化硅能用于火箭喷嘴，氮化铝可做芯片散热基板）、碳化物（如碳化硅 SiC、碳化钨 WC，碳化硅常用作陶瓷刀具，碳化钨适合制作耐磨零件），还有用于特殊功能的化合物（如钛酸钡 BaTiO₃、锆钛酸铅 PZT，前者可做电容器，后者是打火机压电元件的核心材料），以及生物相容性好的羟基磷灰石（Ca₁₀(PO₄)₆(OH)₂），常用于牙种植体和骨修复材料。