铜箔是一种阴质性的电解材料，它是处于电路板的最底层的一种连续的金属。它的特点是非常薄的，可以是PCB导电体。一般来讲它是粘在绝缘层上面的，通过印刷工艺在表面形成相应的保护层，再通过腐蚀而形成一种电路图样。铜箔可以在电磁屏蔽以及相关的抗静电方面有很好的应用，把导电铜箔放在板材的基底，然后与金属基材进行结合，能够体现出很好的导通性，不仅如此，还能够提供相关的电磁屏蔽的效果。我们常见的主要有自粘、双导以及单导铜箔等等分类。不仅如此，该类产品在工业用的计算器、相关的通讯设备、还有民用的电视机以及录像机等都有很广泛的应用。目前世界市场中对电子级的铜箔需求量日益增加。