上海新安纳专注半导体纳米磨料与 CMP 抛光液研发，核心产品为氧化硅基抛光液、硅片抛光液，面向 8 英寸、12 英寸硅衬底抛光与介质层平坦化，产品已在国内多家硅片制造企业、模拟芯片晶圆厂验证导入。公司自主合成胶体二氧化硅纳米磨料，掌握抛光液配方、分散稳定全套工艺，是国内 CMP 抛光液赛道专注硅基底与介质抛光的国产厂商。

新安纳 CMP 抛光液主要包含胶体二氧化硅硅衬底抛光液、氧化硅介质层抛光液。硅衬底抛光液用于单晶硅片粗抛、精抛，抛光后晶圆表面粗糙度低，满足半导体衬底出厂平整度指标；氧化硅介质抛光液用于 ILD 层平坦化，去除速率稳定，颗粒缺陷少。产品适配 8 英寸模拟、功率器件，12 英寸硅片制造产线，可按照客户需求调整磨料粒径、固含量，定制抛光液规格。

国内大硅片产业快速发展背景下，新安纳持续优化胶体硅磨料合成工艺，提升抛光液长时间储存稳定性。依托上海研发生产基地，可为硅片厂、晶圆制造企业提供样品测试、抛光工艺调试、表面检测全周期技术服务。未来新安纳持续开发 STI 氧化铈抛光液，拓展金属抛光产品，为国内硅片与成熟制程芯片制造提供国产抛光材料。