华海清科股份有限公司
法定代表人:王同庆
联系方式: 022-59781212
品牌发源地:天津
品牌创立时间:2013-04-10
主营产品:CMP化学机械抛光装备 晶圆减薄设备
华海清科 2013 年成立,总部天津,科创板上市企业,国内 CMP 抛光装备龙头厂商,国家级专精特新 “小巨人” 企业。公司专注半导体高端装备研发制造,是国内首家实现 12 英寸 CMP 抛光设备产业化并大规模进入国内头部晶圆产线的本土企业,搭建天津研发与生产基地,拥有全套设备自研、装配、工艺验证能力,核心专利覆盖抛光设备机械结构、压力控制系统、在线检测、工艺算法等领域,产品批量供应中芯国际、长江存储、长鑫存储等国内主流 12 英寸晶圆制造企业。
公司核心产品为 CMP 抛光设备,是晶圆制造实现纳米级全局平坦化的核心设备,设备可完成氧化层、金属层、多晶硅等各类膜层抛光工艺,适配逻辑芯片、3D NAND、DRAM 存储芯片、第三代半导体、先进封装、MEMS 等场景。除 CMP 主机设备之外,同步配套供应 CMP 抛光垫、设备易损件等耗材,提供设备维保、工艺开发、晶圆再生加工服务。依托多年设备工艺沉淀,可为客户提供抛光工艺联合开发、设备参数调优、耗材配套选型一体化方案。产品线同时覆盖减薄机、离子注入机、湿法清洗设备等半导体装备,逐步拓展平台化半导体装备业务。
华海清科可为晶圆制造、先进封装、功率半导体企业提供 CMP 设备选型、工艺联合开发、设备安装调试、量产维保、耗材配套全周期服务,派驻工艺工程师驻厂配合抛光工艺开发,帮助客户完成产线良率优化。品牌持续迭代新一代 CMP 抛光装备,不断提升设备去除速率稳定性、晶圆缺陷管控能力,面向国内芯片制造企业提供半导体抛光设备与配套技术服务,推动集成电路前道核心装备国产化,助力国内半导体制造产业链自主可控。
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