重庆荣昆焊接材料有限公司（以下简称“公司”）暨重庆理工大学电子微连接材料研发中心成立于2009年底，公司位于重庆市西永微电子产业园区，是一家主要从事研发、生产和销售电子微连接材料的现代化企业，是西永微电子产业园区企业之一。

公司自购土地30余亩建设专用厂房，与重庆理工大学等高等院校和科研单位合作，采用新专利技术和生产设备。高起点建设年产5000吨电子锡焊料生产线，实现清洁化生产，受到电子信息产业的普遍欢迎。

公司拥有高位熔炉、全自动连铸机、挤压机、拉丝机等全套生产设备，精密的物理和化学检测设备；使生产从研制、原料采购、生产制造等一系列都处于严格的控制下。公司还提供完善的售前、售后技术服务。拥有经脸丰富的专家、教授、工程师等多名可随时深入到使用现场进行技术指导，倾听用户意见，不断提高产品质量。

凭借良好的员工素质和商业信誉，所生产的产品规格齐全，以优良的品质，良好的信誉，在国内外已建立起稳固的销售网络，目前已成为西南地区规模较大的专业电子焊锡制造商，在全国同行业中排列前茅。