上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。

EV 集团(EVG)提供创新的工艺解决方案和专业知识，服务于前沿和未来的半导体设计和芯片集成方案。EVG的大批量制造就绪产品，包括晶圆键合、光刻、薄晶圆加工和量测设备，使半导体前端缩放、3D集成和先进封装以及其他电子和光子学应用取得了进步。

上海芯上微装科技股份有限公司(英文名称：AMIES Technology Co., Ltd.)成立于2025年2月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。

SUSS是为后端光刻、晶圆键合和光掩模加工提供精密工程系统和工艺解决方案的领先供应商。我们以开放、勇敢和雄心勃勃的心态为指导，推动整个半导体行业的下一代创新。SUSS的前身是一家位于慕尼黑车库的显微镜、照相机和实验室设备销售办事处，如今已发展成为世界领先半导体公司的合作伙伴。通过提供卓越的工程技术、专注的区域服务和销售支持，我们赢得了全球客户的信任。

业界知名的光刻机(曝光机)设备制造商ABM, Inc. 为半导体制造和科研领域提供品质优良稳定的全波段紫外光刻机系统，被广泛的应用于半导体光刻工艺制程，光波导，光栅，微机电MEMS，LD,二极管芯片，发光二极体(LED)芯片制造，显示面板LCD，光电器件，奈米压印以及电子封装等诸多领域。ABM曝光机在全球知名的大学，研发中心，产学研结合单位以及大批量生产之工厂均拥有广泛应用的客户群体。 美国ABM, Inc. 成立于1986年，总部位于加州硅谷San Jose，至今服务于半导体业内34年。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司，公司成立于2015年6月，坐落于安徽省合肥市高新区集成电路产业基地。公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。

中国电子科技集团公司第四十五研究所创立于1958年，是国内从事电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点科研生产单位。

EV 集团(EVG)提供创新的工艺解决方案和专业知识，服务于前沿和未来的半导体设计和芯片集成方案。EVG的大批量制造就绪产品，包括晶圆键合、光刻、薄晶圆加工和量测设备，使半导体前端缩放、3D集成和先进封装以及其他电子和光子学应用取得了进步。

业界知名的光刻机(曝光机)设备制造商ABM, Inc. 为半导体制造和科研领域提供品质优良稳定的全波段紫外光刻机系统，被广泛的应用于半导体光刻工艺制程，光波导，光栅，微机电MEMS，LD,二极管芯片，发光二极体(LED)芯片制造，显示面板LCD，光电器件，奈米压印以及电子封装等诸多领域。ABM曝光机在全球知名的大学，研发中心，产学研结合单位以及大批量生产之工厂均拥有广泛应用的客户群体。 美国ABM, Inc. 成立于1986年，总部位于加州硅谷San Jose，至今服务于半导体业内34年。

中国电子科技集团公司第四十五研究所创立于1958年，是国内从事电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点科研生产单位。

上海芯上微装科技股份有限公司(英文名称：AMIES Technology Co., Ltd.)成立于2025年2月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。

佳能光学设备(上海)有限公司成立于2002年1月，前身是三井信息电子(上海)有限公司，2010年7月变更为目前的公司名称，是一家由日本佳能股份有限公司与佳能(中国)有限公司共同投资设立的外商合资企业，注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区，是佳能集团产业机器事业本部(光机本部)在中国大陆的唯一售后服务窗口。

SUSS是为后端光刻、晶圆键合和光掩模加工提供精密工程系统和工艺解决方案的领先供应商。我们以开放、勇敢和雄心勃勃的心态为指导，推动整个半导体行业的下一代创新。SUSS的前身是一家位于慕尼黑车库的显微镜、照相机和实验室设备销售办事处，如今已发展成为世界领先半导体公司的合作伙伴。通过提供卓越的工程技术、专注的区域服务和销售支持，我们赢得了全球客户的信任。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司，公司成立于2015年6月，坐落于安徽省合肥市高新区集成电路产业基地。公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。