EV 集团(EVG)提供创新的工艺解决方案和专业知识，服务于前沿和未来的半导体设计和芯片集成方案。EVG的大批量制造就绪产品，包括晶圆键合、光刻、薄晶圆加工和量测设备，使半导体前端缩放、3D集成和先进封装以及其他电子和光子学应用取得了进步。

EVG 在奥地利总部及北美和亚洲均设有先进的应用实验室和洁净室，专注于为全球研发和生产客户及合作伙伴提供卓越的工艺技术，从初始开发到在客户现场进行最后集成全部涵盖在内。

EVG 成立于 1980 年，在美国、日本、韩国、中国(包括中国台湾地区)、新加披设有全资子公司，总计拥有 1700 多名员工，能够为全球各地的客户和合作伙伴提供服务和支持。

发展历史

自 1980 年由 Aya Maria 和DI Erich创立以来，EVG 就一直秉持大胆创新、开发领先优质制造系统的理念，正是这一理念让 EVG 成为半导体行业及相关市场中全球领先的设备和工艺解决方案供应商。

EVG 矢志不移始终走在行业前沿，几乎与当今所有主要的半导体和 MEMS 制造商都建立了合作关系。1985 年，我们开发了全球首款带底部显微镜的双面掩模对准光刻机，使 MEMS 产品实现了广泛商业化。1990 年，我们完成了晶圆对准与晶圆键合之间的工艺分离开发，彻底变革了晶圆键合技术，并由此建立了一项行业标准。1992 年，我们推出了首款用于批量 MEMS 制造的晶圆键合生产系统，为 EVG 成为晶圆键合系统市场的领导者奠定了坚实基础。后来，我们陆续推出了一系列创新，其中包括：1999 年推出用于晶圆级封装和 3D 互连的 SmartView® 晶圆正面对准技术(已获专利);2000 年推出名为 GEMINI® 的业界首款集成式生产晶圆键合系统;2007 年推出临时晶圆键合和分离技术(早在 2001 年时已开发)，以及全球首款用于 300 mm 晶圆的全自动生产晶圆键合系统。2014 年 10 月推出的开创性 ComBond® 高真空组合装置，实现了工程基板和功率器件生产应用中室温下的导电和无氧化共价键合，为开发全新、创新型 MEMS 铺平了道路。而 2015 年 7 月推出的 HERCULES® NIL，让 EVG 实现了光刻纳米压印 (NIL) 的大批量生产。2018 年 12 月，EVG 发布了 BONDSCALETM，这是 EVG 针对“超越摩尔”缩小和前端加工开发的新一代融合晶圆键合机，旨在应对 IRDS 路线图中所述的未来逻辑晶体管缩小和 3D 集成挑战。2020年9月，EVG发布了第一台LITHOSCALE®系统，其中集成了EVG的新MLE™ (无掩模曝光)技术，将数字光刻在大批量制造中的优势带到广泛的应用和市场，并为未来3D集成路线图提供支持。值得一提的是，EVG革命性的IR LayerRelease™技术既可实现先进封装所需的超薄芯片堆叠，又能支持前端工艺中的超薄3D层堆叠，为未来3D集成发展铺平道路。EVG®880 LayerRelease™系统荣获2024年"Best of West"大奖。