海思技术有限公司是一家全球领先的半导体与器件设计公司，以使能万物互联的智能终端为愿景，致力于为智慧家庭、消费电子、汽车电子等行业智能终端打造安全可靠、性能领先的芯片与板级解决方案。海思全球设有12个能力中心，自有核心技术涵盖全场景联接、全域感知、超高清视音频处理、智能计算、芯片架构和工艺、高性能电路设计及安全等。

1969 年成立后不久，三星电子迅速成为韩国领先的制造商之一。它的早期增长归因于国内消费电子行业刚刚开始起飞，公司开始出口其产品。在此期间，三星还收购了韩国第一家在韩国成立的晶圆加工公司Korea Semiconductor(韩国半导体)，为三星跻身成为半导体制造领域的龙头企业铺平了道路。

瑞芯微电子股份有限公司成立于 2001 年，总部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司，专注于集成电路设计与研发，目前已发展为领先的物联网(IoT)及人工智能物联网(AIoT)处理器芯片企业。

全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是前沿的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海，在深圳、香港、西安、北京、杭州等地设有研发中心或分支机构。全志科技以客户为中心，凝聚团...

英特尔Intel，是一家在全球具有广泛影响力的美国科技公司，在半导体芯片领域占据着举足轻重的地位，20 世纪 80 年代，英特尔推出了 x86 系列处理器，如 8086、80286、80386 和 80486 等，逐渐成为个人计算机处理器的主流选择，巩固了其在 PC 市场的领导地位。

​AMD 于 1969 年在硅谷创立，最初只有几十名员工，从那时起 AMD 便踏上创新之路，致力于引领半导体产品领域的最前沿。如今，AMD 已经成长为一家现代化的全球性企业，凭借先进技术和诸多突破性行业创新，树立现代计算新标杆，AMD 研究团队拥有行业领先的研究实验室，致力于通过卓越的思想和创新来改变未来。AMD 的质量政策是致力于让自身产品符合行业最高标准的有力承诺。

紫光集团旗下，由展讯与锐迪科合并而来，全球知名的移动通信及物联网核心芯片供应商，拥有多项尖端技术，其产品具有较高信誉度和知名度作为紫光集成电路产业链中的核心企业，紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片、图像传感器芯片

​AMD 于 1969 年在硅谷创立，最初只有几十名员工，从那时起 AMD 便踏上创新之路，致力于引领半导体产品领域的最前沿。如今，AMD 已经成长为一家现代化的全球性企业，凭借先进技术和诸多突破性行业创新，树立现代计算新标杆，AMD 研究团队拥有行业领先的研究实验室，致力于通过卓越的思想和创新来改变未来。AMD 的质量政策是致力于让自身产品符合行业最高标准的有力承诺。

MediaTek 是全球第五大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。每年约有 20 亿台搭载 MediaTek 芯片的终端产品在全球上市。25年以来，MediaTek 一直力求技术创新并赋能市场，为智能手机、Chromebook、智能电视、无线通信产品、物联网设备、语音助手设备(VAD)与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。

全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是前沿的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海，在深圳、香港、西安、北京、杭州等地设有研发中心或分支机构。全志科技以客户为中心，凝聚团...

1969 年成立后不久，三星电子迅速成为韩国领先的制造商之一。它的早期增长归因于国内消费电子行业刚刚开始起飞，公司开始出口其产品。在此期间，三星还收购了韩国第一家在韩国成立的晶圆加工公司Korea Semiconductor(韩国半导体)，为三星跻身成为半导体制造领域的龙头企业铺平了道路。

NVIDIA是全球加速计算的领导者。我们正在从根本上改变计算的工作方式以及计算机的功能。NVIDIA正在推动全球价值数万亿美元规模的数据中心产业的现代化改造。

紫光集团旗下，由展讯与锐迪科合并而来，全球知名的移动通信及物联网核心芯片供应商，拥有多项尖端技术，其产品具有较高信誉度和知名度作为紫光集成电路产业链中的核心企业，紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片、图像传感器芯片

海思技术有限公司是一家全球领先的半导体与器件设计公司，以使能万物互联的智能终端为愿景，致力于为智慧家庭、消费电子、汽车电子等行业智能终端打造安全可靠、性能领先的芯片与板级解决方案。海思全球设有12个能力中心，自有核心技术涵盖全场景联接、全域感知、超高清视音频处理、智能计算、芯片架构和工艺、高性能电路设计及安全等。