参展范围：
半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
设计、芯片、晶圆制造与封装:集成电路设计及芯片、品圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS 封测、硅品圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半导体：氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
IC载板/陶瓷基板:IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材)Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
元器件:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、品振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件开关及元器件材料及设备等
SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展
时间：2025年6月25-27日
地点：深圳国际会展中心(宝安新馆4/6/8号馆）
主办单位：
中国通信工业协会
深圳市半导体行业协会
江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
成都市集成电路行业协会
东莞市集成电路行业协会
深圳市中新材会展有限公司
承办单位：
深圳市中新材会展有限公司
SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展(简称:SEMI-e)将于 2025 年6月 25-27日在深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆隆重举行!本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超850 家以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体 /IGBT，汽车半导体为主的领军企业和新兴展商，为展会注入新势力，展现全“芯”实力。
SEMI-e 多年来深耕半导体展会领域，已发展成为华南极具影响力和专业性的重要展会平台，每年续约展商比例占比超70%。SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展会将延续覆盖 60,000 平方米展出面积，携手 850 余家展商，由多家行业协会联合主办，开启精彩纷呈的 50+ 主题活动，预计迎来观众 70,000 人，为半导体产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台!
展品涵盖半导体设备、设计/芯片/晶圆制造/先进封装、第三代半导体、半导体零部件先进材料、汽车半导体等领域，覆盖半导体全产业链。聚焦汽车芯片、自动驾驶技术、车规功率器件、先进封装与测试技术、新型半导体(GaN/SiC)材料制备等热门话题，吸引了来自半导体行业、汽车新能源、消费电子等多个领域的专家大咖莅临现场参观交流，推动产能扩充，助力优质资源深度对接。SEMI-e致力于为参展商们提供一个高水准高品位、高质量的展示交流舞台!
参展范围：
半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
设计、芯片、晶圆制造与封装:集成电路设计及芯片、品圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS 封测、硅品圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半导体：氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
IC载板/陶瓷基板:IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材)Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
元器件:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、品振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件开关及元器件材料及设备等
此外，从整个产业链来看，举办地深圳无疑是全国半导体交易最具活力的城市之一吸引了众多知名企业和投资人士的目光。三星西安、富士康、华为云、斯达半导体、SK海力士半导体、华润微电子、长江存储、华虹宏力、英伟达、意法半导体、华大半导体、英飞凌、上海贝岭、士兰微、时创意电子、通富微电、AIXTRON、华进半导体、安士半导体、芯聚能、比亚迪、河北同光、特斯拉、蔚来汽车、小鹏汽车、小米汽车、北汽新能源、长城汽车、一汽、上汽集团、北方华创、上海微电子、中微半导体、中国电科第四十五研究所、中国电科第四十八研究所、盛美半导体、华海清科、芯基微、长川科技等专业买家莅临现场通过有效市场曝光，精准实现商业配对!
从全方位的宣传推广，到细致入微的现场服务，SEMI-e2025 第七届深圳国际半导体展火热报名中。我们诚邀熟悉的“老朋友”重磅回归，同时也欢迎更多的“新面孔”持续入驻，期待与您共赴这场华南极具影响力和专业性的科技盛宴!
参展费用（Booth Rate）
★ 标准展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个
★ 空地费用：（36㎡起租）
了解展会详情介绍及最新展位图烦请垂询
（联系方式/Contact Information）
联 系 人：胡老师
电话/Tel：182 1090 8343
第一步：了解展会详细信息
致电主办方：了解展会详细信息，索取图纸、选定展位
第二步：获取和填写参展申请表
填写所有申请表上列出的相关信息;签字并盖章
第三步：提交申请表
扫描电子版或快递至组委会
第四步：缴纳展位费用
参展商于3个工作日内将参展费汇入组委会指定账户,否则组委会将不再预留该展位, 组委会拥有重新分配的权利
第五步：展位位置确认
主办单位收到展位费用后，确认安排具体的展位位置