科盛德源自日本，前身是凸版印刷旗下光掩模业务，2024 年 11 月正式启用 Tekscend 全新品牌，是全球头部半导体光掩模专业厂商，东京证券交易所上市。企业拥有全球化生产基地，具备从先进制程到成熟工艺的全谱系光掩模研发、制版、检测修复全套能力，国内上海子公司承担国内市场业务对接、技术支持服务，面向芯片制造企业提供各类半导体光掩模产品。

半导体光掩模以高纯石英作为基底，是光刻环节的核心母版，可将电路图形转移至硅晶圆表面。企业掌握先进节点光掩模制造工艺，图形尺寸控制精度高，缺陷管控严苛，可适配逻辑芯片、存储芯片、功率器件、显示面板不同产品需求。拥有全套掩模检测、缺陷修复能力，管控图形尺寸、套刻精度、微小缺陷，产品覆盖多类尺寸规格，可满足客户从小批量研发到大批量量产交付，保障芯片光刻环节图形转移的良率与一致性。

企业配套提供掩模技术咨询、质量评估与工艺对接服务。产品广泛应用先进逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、各类显示面板，大量芯片与面板工厂使用其光掩模产品，产品性能经过全球众多半导体工业项目实际验证。