帝科股份 2010 年创立于江苏无锡宜兴，是创业板上市高新技术企业，也是国内较早实现光伏导电银浆国产化的龙头厂商。公司搭建完整导电浆料研发平台，在无锡、上海设立研发中心，拥有大量导电浆料发明专利，产品通过多项国际质量与环境认证，长期聚焦光伏新能源与半导体电子两大赛道，持续推进金属化导电材料技术迭代，打破海外品牌在光伏银浆领域的长期垄断。

公司光伏导电银浆产品体系全面，覆盖 PERC、TOPCon、HJT、IBC 等各类主流电池技术路线，浆料印刷适配性强，烧结后接触电阻低，具备较宽的烧结工艺窗口，可在保障电池转换效率的前提下降低银耗。旗下湃泰 PacTite® 半导体封装银浆，拥有高导热、高附着力特性，适配 LED、功率器件、碳化硅芯片的低温互联与烧结封装，可满足汽车电子、功率半导体等高可靠性应用场景。

帝科股份在国内布局多处生产基地，产品供应全球头部光伏电池企业，海外业务覆盖多国市场。企业依托自研粉体与浆料配方技术，积极布局银包铜浆料、烧结银等新一代材料，技术团队可提供浆料选型、丝网印刷工艺调试、可靠性测试一体化技术支持，持续推动光伏与半导体导电材料国产化替代进程。