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平头哥半导体有限公司

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2018年9月19日,平头哥半导体有限公司宣布成立,为阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体,具备成熟的芯片研发体系及芯片端到端全链路研发能力。
在数据中心领域,从并行计算到通用计算、从高速互联到数据存储,平头哥已完成了以 AI 为核心的数据中心芯片全套解决方案的构建。真武系列 AI 芯片、倚天系列 Arm 服务器CPU、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片四大系列数据中心核心芯片协同优化创新,构建性能卓越的智能算力基座,持续助力新一代数据中心基础设施建设。
未来,平头哥将持续深化芯片技术与解决方案创新,服务千行百业智能化进程。

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