斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，专业从事以IGBT为主的半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中心。2020年在上海交易所主板上市，股票简称：斯达半导，代码：603290。根据国际著名市场调研机构Omdia 2023年研究报告，公司在全球IGBT模块市场排名第五。

公司产品分芯片和模块两大类，主要包括IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。公司产品已被广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI 服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。公司是国内新能源汽车市场主电机控制器用大功率车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，2024年车规级IGBT模块配套超过300万套新能源汽车主电机控制器。

公司在全球拥有3000多位员工，建立了一支知识密集、专业搭配合理、技术力量雄厚，且极具创新意识、创新激情和创新能力的国际型人才队伍。公司主要技术骨干来自麻省理工学院、斯坦福大学、剑桥大学、清华大学、台湾清华大学、浙江大学、复旦大学等国际知名高校的博士或硕士，在半导体芯片和模块领域有着10～30年的研发和生产管理经验。公司建立了国际先进的功率模块生产线，建立了完备的产品可靠性实验室和工况模拟实验室等，可实现产品的性能和静动态测试、可靠性测试、工况模拟测试等。此外，公司也十分重视高素质人才的培养，与浙江大学、中科院电工所等高校和科研机构建立了紧密的产学研合作关系。

公司始终坚持“品质成就梦想”的宗旨，严把质量关。公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证以及IATF16949汽车级质量管理体系认证，对产品从最初的研发阶段至客户后期服务的整个流程进行全面质量控制。公司还引进了ERP、MES等管理系统，对公司的进、销、存、设备、生产、财务等进行全面的系统性的信息化管理，为企业决策层及员工提供决策运行手段，确保生产的顺利进行和产品的可追踪性。

公司将继续坚持以市场为导向，以创新为驱动，为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，为客户创造更大价值，为人类创造美好生活，致力于成为世界顶尖的半导体企业。