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厦门弘信电子科技集团股份有限公司

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厦门弘信电子科技股份有限公司,成立于2003年,专业从事柔性印制电路板研发/设计/制造和销售的高新技术型企业


厦门弘信电子科技股份有限公司(股票代码300657)成立于2003年,专业从事柔性印制电路板(FPC)研发、设计、制造和销售为一体的国家火炬计划重点高新技术企业、福建省FPC工程技术研究中心、国家智能制造试点单位企业。2017年5月公开发行A股上市。

公司基于聚酰亚胺的基材,通过自主研发与创新,公司已经成功地将电子电路的线宽、导通孔孔径做到更细、更小,成为5G及柔性运用的一个重要元件制造商。登陆资本市场后,公司进入新一轮高速发展期,更将充分应用资本市场优化资源配置,加大研发创新与投入,并于柔性技术基础上进一步拓展应用领域,以实现产品经营和资本运营“双轮驱动”。

公司始终秉承“诚信、卓越、合作、发展”的经营理念,以客户为中心、以良好的品质、合理的价格、优质的服务为根本,以不断超越自我为目标,以“品质战略和品牌战略”为发展方针,持续不断耕耘国内品牌客户,拓展国际品牌客户。


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