2019世界物联网解决方案大会IOTSWC

展会范围

物联网展品范围:

1、RFID展区:
RFID标签(低频、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等标签协议芯片)
RFID标签天线(铝质、银质、铜质材料等)、RFID标签天线生产设备 
标准卡或RFID标签成品(标签卡或RFID标签形式) 
特殊标签(异形标签或特殊环境应用(如高温、高压、金属、化工等环境)
RFID标签或卡生产设备(制卡机、卡封装设备、RFID标签倒装设备、RFID标签自动检测设备) 导电银浆、电池、导磁材料、微波吸收材料、RFID测量测试仪器 
RFID读写器芯片、RFID读写模块、RFID读写器、天线(超高频、高频、低频) 
RFID手持终端、PDA、车载读写器、三防平板电脑、三防智能手机
2、工业物联网展区:
物联网云平台、工业网关、智能工厂系统、物联网模块、智能物流系统、工业路由器、传感器等。
3、自动识别展区:
一维条码打印机、二维条码打印机、手持式条码扫描器、平台式条码扫描器、条码色带、条码碳带、标签、一维、二维条码标签设计软件等。
4、无线通讯展区: 
包括WLAN、UWB定位、GPRS模块、M2M、Zigbee模块、WIFI模块、RTU模块、LTE模块、TCP模块、NFC、MESH、高频RFID等短距离数据传输及自组织组网的核心产品与设备,异构网融合、传感网相关接口、接入网关等产品和设备。

5、智能卡与支付展区:

(1)、芯片提供商:

IC卡芯片的设计、开发与生产;芯片晶圆生产技术及相关原材料; 半导体相关设备

智能卡卡片制造商:

接触式和非接触式 IC卡及组合式两用IC卡、CPU卡、记忆型卡、异型卡;IC卡及模块的生产与材料;IC卡的凸字印刷、层压和模压;IC卡的个人化图像身份识别(包括制作、印刷和三维立体图形、编码印刷);IC模块封装

(2)、制卡材料:

PVC卡、塑料卡、PET卡、可重复打印卡以及各种记忆材料、安全油墨、薄膜等

(3)、智能卡读写设备提供商:

符合 PBOC 2.0规范的磁卡和IC卡两用的银行ATM机及圈存机、IC卡收款机;

计算机与网络的安全接入控制、检测的IC卡技术及设备;

门禁控制及相关IC卡设备;IC卡的检测设备;IC卡个人化设备;安全测试技术及设备;

与IC卡有关的外设产品与设备,包括各种读写机具、POS终端设备;

(4)、金融pos机:

手持POS机;网络POS机;电话POS机;手机pos机;微信POS机; POS-PDA ;手机刷卡器;

芯片;充电器/电池;功能模块;功能系统;外壳;套料;POS机流量卡;其他零配件;

(5)、NFC技术与产品:

手机移动支付产品与网络、互联网金融、第三方支付、移动金融等

(6)、系统集成商:

IC卡各种应用系统集成

(7)、软件开发商:

包括COS的设计与开发、IC卡应用软件、安全技术的设计与开发

(8)、应用系统:
7、CloudExpoAsiaHongkong:云技术区,主要展示云计算平台构建技术,云计算适用芯片和软件平台开发、云计算服务解决方案、数据中心建设与运营、云计算通信网络设备和服务、数据存储、服务外包、数据与网络安全、云计算标准等方面。云应用区,包括各种基于云架构以及云服务的行业应用和特色应用

CloudSecurityExpo:云安全解决方案、杀毒系统、安全软件等;


展会详情

IOTSWC国际物联网盛会已是第五届,展会规模每年实现50%以上增长。以通过颠覆性的IoT技术提高行业生产效能的盛会。经过四年之后,该盛会已经发展成为工业物联网的全球典范以及行业利益相关方面为建立新的合作伙伴关系而举办的年度会议。2018年展会设有3个展厅,面积3.5万平方米,共有350多家赞助商和参展商。Dell、Emerson、Datapipe、联想、CenturyLink、Huawei华为、SanDisk 、中国电信、Climaveneta、IBM、Caterpillar、 Raritan、Brocade、Verizon、等等众多行业内的国际知名公司参展。华为是此展的钻石赞助 。


参展流程

面议

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