2017年日本半导体展会

展会范围

展品范围:

半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;

半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等;

导体分立器件产品与应用技术等;

半导体光电器件;

光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、TFT—LCD设备;

电子元器件和组件、电子生产设备\SMT设备(SMT生产线社保、辅助及检测设备、OKI系列产品、防静电设备)、微组装设备(粘片、键合、清洗、检测、封焊设备)、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等。


展会详情

展会时间:2017年12月13-15日

展会地点:日本东京有明展览中心

展会周期:每年一届

主办单位:SEMI Japan

组展单位:中展远洋-国际展会

展会简介:

每年一届的日本半导体展会将于2017年12月13-15日在日本东京有明会展中心展出,与world of IOT同期展出。该展是由国际半导体设备及材料协会主办,目前已经成为全球zui具影响力的半导体工业设备展览会。根据主办方统计数据显示,2016年日本半导体展净展览面积达到14321平方米,吸引专业观众规模28223人次,该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。作为具影响力的半导体协会组织,及zui具影响力半导体展会,同时也有举办欧洲半导体展,台湾半导体展,美国西部半导体展。SEMICON JAPAN 2016将会集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新,是各国半导体企业重要的技术交流平台,也是进入日本市场的贸易平台。中展远洋将继续为各参展企业提供专业的展会服务。

 

上届数据:

2016年的日本半导体展会于2016年12月14-16日在东京有明展览中心展出,参展企业732家,展览净面积达14321平方米,到场观众共28223名,其中共有1568位来自海外,52%来自韩国,14%来自中国,14%来自台湾,8%来自美国,2%来自德国,2%来自新加坡,1%来自香港,1%来自马拉西亚。

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参展流程

选定展位及确认面积---填写参展申请表签订合同缴纳定金----出具展位确认书---安排相关人员办理签证---会刊登录---搭建/运输办理---缴纳展位余款---展前辅导出团通知国内集中、出发布展,现场服务、参展、撤展、游览---安全回国---展后发票、申请补贴展后回访

 


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