随着iPhone 8的发布时间临近，关于他的消息也是越来越多。但尽管新机iPhone 8还未亮相，苹果公司也随之为下一代iPhone开始做准备。

从目前的消息来看，iPhone 8采用全面屏设计，而其OLED屏全部依赖三星，鉴于此，苹果公司决定处理器的代工就不能再依赖三星了。

之前韩国媒体曾爆料，苹果在A12处理器代工上进行了重新选择，三星会分得一定的订单，但据台湾电子时报的最新报道，台积电依然会独家代工A12。报道中提到，台积电的集成扩散型晶圆级封装技术，被应用在他们7nm FinFET芯片制造工艺中，而苹果考察后认为这事要优于三星同类技术。

此外，产业链消息人士强调，封装工艺为台积电独家获得iPhone芯片订单起到了关键作用。也就是说，如果2018年苹果继续让台积电独家代工制造A系列芯片，那么已经发布的A10芯片，计划今年发布的A11芯片后，台积电将连续第三年独家为苹果供应iPhone芯片。

当然，对于谁代工这个处理器对于消费者来说并没有什么影响，毕竟消费者更看重的是良品率以及性能。