6月27日，以“云启物联 共创共享”为主题的海尔U+智慧家庭IoT物联云解决方案——U+云芯发布会在北京召开，除中国家用电器协会理事长姜风、海尔家电产业集团CTO、副总裁赵峰、Realtek国际行销总监董念祖、艾瑞咨询研究院副院长金乃丽等行业大咖出席了本次发布会外，全球物联网标准化组织Open Connectivity Foundation（简称OCF）执行董事 John Joonho Park也参加了会议。会上， John Joonho Park对海尔智慧家庭IoT芯片表示了高度认可，并与海尔U+联手，拉开“智汇U+ 共创共享”海尔U+物联云创客大赛第三季的序幕。

OCF在全球拥有200家以上的企业会员，是国际物联网标准的实际制定者，成立以来，也一直致力于推动物联网产业形成全球框架下的统一产品标准，以打造最佳的用户体验。海尔是OCF董事会中一家中国区会员，一直致力于推动物联网生态系统建设，确保物联网设备的互联互通性，加速全球物联网市场的健康成长。此前，海尔U+的互联互通标准通过了OCF组织的严格审核，在OCF的IoTiivty（OCF的开源项目）中立项，此次发布会推出的海尔智慧家庭IoT芯片使用的就是OCF里的物联协议。海尔智慧家庭IoT芯片的发布，意味着海尔U+生态系统与OCF生态系统深度的融合，通过协议映射及转换，在未来的智能家居中，支持OCF协议的设备与支持U+的设备能够实现联动，也代表着中国企业成为制定全球IoT标准的重要力量。

此次发布会，海尔U+联手OCF共同开启“智汇U+ 共创共享”海尔U+物联云创客大赛第三季。本届大赛主要聚焦于物联网智能家居领域，针对非智能硬件的厂家和中小创业企业，通过使用海尔U+的物联WiFi模块和U+SDK开发包，进行传统硬件设备的智能物联升级方案，产品物联之后，在U+云上使用OCF里的物联协议，进行设备直接互联互通，设计场景演示联动方案。海尔U+作为本次活动的主办方，将为所有参赛创客提供以U+“云芯”为核心的物联模组和物联云行业解决方案，这样既可以引入优秀项目和团队，又能将U+的物联云技术、资源及相关解决方案进行输出，开创智慧家庭领域硬件资源和生态服务等方面的共享模式，达到共创共赢。

6月27日-8月25日，大赛网上报名通道开启，参赛者可通过官网报名并上传作品介绍，通过后即可邮寄模块，开发并邮寄最终作品之后，将进行TOP100、TOP20直至TOP3的多轮角逐。本届大赛共设风云奖1名，获奖者将获得8000美元现金奖；风向奖3名，获奖者将得到3000美元现金奖；风尚奖10名，获奖者将得到1000美元现金奖；除此之外还将获得U+行业展会展示位、海尔合作孵化器工位等U+独家资源，主流媒体资源专访、新闻报道等推广资源以及风投机构融资机会等发展资源的综合奖励。

海尔智慧家庭IoT芯片的发布，代表着中国企业在国际互联互通标准方面迈出了实质性的一步。海尔U+物联云创客大赛第三季的启动，也是海尔推动OCF与U+互联互通的一个重要举措，围绕智慧场景构建生态圈，让参与者、产品与生产、资源和数据，实现跨界的协同，形成共享增值的生态价值网络，通力合作共同创造，让物联网开发者和用户，拥有更加无缝和安全的体验，齐力在物联网时代提供更美好的智慧生活解决方案。