2017-06-13 sh
在今年的高通骁龙835这个Soc上,用上最新的10nm制程技术,可是产能并不能满足现有市场需求,并且在接连让三星代工骁龙820/835两代旗舰芯片之后,高通似乎不得不重回台积电的怀抱了。
报道称,自2016年下半年以来,高通就在使用台积电分发的工具设计和研发7nm骁龙处理器平台。值得一提的是,苹果A11处理器的代工厂也从三星改为了台积电,这对于三星半导体来说很是不幸。
高通之所以选择台积电也是被逼无奈的事情,报道称三星的7nm工艺进程不顺,目前已经启动了8nm工艺的研发的,它不过是目前10nm工艺的小幅升级版,并不一定能满足需求。
此外,报道显示,高通下一代旗舰芯片的核心面积更好,性能则提升25%-30%,发布时间可能是明年初。