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小米6无缘!快充4.0即将到来:这样才是满血骁龙835

2017-05-09 zq

导读:自打高通骁龙835上市以来,就独得厚爱,可惜目前配备骁龙835的手机也就仅仅几家。不过留意各项参数的人会注意到,上市的这几款手机都没有用上新一代的快充技术,反而是停留在了上一代。在上市的手机中,小米6是配备的是最高24W的QC3.0快充技术,而三星S8更弱,仅18W的QC2.0(还有一说是专有快充协议),之所以说遗憾是因为,骁龙835的重大特性之一就是QC4.0快充,峰值功率最高27W

自打高通骁龙835上市以来,就独得厚爱,可惜目前配备骁龙835的手机也就仅仅几家。不过留意各项参数的人会注意到,上市的这几款手机都没有用上新一代的快充技术,反而是停留在了上一代。

在上市的手机中,小米6是配备的是比较高24W的QC3.0快充技术,而三星S8更弱,仅18W的QC2.0(还有一说是专有快充协议),之所以说遗憾是因为,骁龙835的重大特性之一就是QC4.0快充,峰值功率比较高27W。

所以从某种角度上讲,目前的三星S8、小米6、索尼XZp等事实上都不是真正满血的骁龙835。

据PCworld报道,高通现在正式表示,支持QC4.0快充的手机将在今年年中见到。 但是并未透露具体的品牌跟型号名称。

不过按照高通在技术概要中所述,QC4.0比3.0的充电速度提高了20%,可以在15分钟内充满50%的电,或者实现充电5分钟,通话5小时。 另外,QC4.0因为功率的原因,似乎官方更推荐用USB-C方案做承载。

在报告中高通还透露,目前搭载QC2.0/3.0技术出货的智能机数量已经超过6亿部。不过回看已经上市的小米6、三星S8等手机,看来是无缘高通的QC4.0的充电技术了。

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