今年高通比较红的芯片当属骁龙 835，几乎所有主流的旗舰智能手机都将搭载，并且消费者也认准骁龙 835 的性能水平。当然了，目前市面上骁龙 835 的手机还是很少，不过，高通已经开始计划今年新一批芯片了，涵盖中端产品骁龙 630、635 和 660，甚至是新旗舰芯片骁龙 845。

根据近日网络上的消息称，骁龙 845内部的研发代号为 Napali，不过可能将不会高通与三星合作研发，不过考虑到台积电的 7 纳米工艺已经开始试产，预计明年年年第一批 7 纳米工艺就能投入量产，因此高通将更倾向于与台积电合作。届时，骁龙 845 将会在今年年底正式发布，预计性能相较于 835 将上升一个档次。

说实话，骁龙 845 必然是高通正在研发的新旗舰芯片，其服务器代码中已经出现 SDM845 的型号。不过，代码中还出现了 SMD630 和 SDM660，表明这两枚定位终端的全新处理器同样在准备当中，而且将会在近期发布。

此前高通已经公布邀请函，确认将于 5 月 9 日在北京召开媒体沟通会，届时会推出新一代中高端芯片骁龙 660。据相关人士推测，本次发布会上与骁龙 660 同台发布的新品，可能还包括骁龙 630和骁龙 635。其中，骁龙 660 将会是八核 14 纳米的芯片，配 X10 LTE 基带和 QC 4.0 快充技术，集成 Adreno 512 GPU，

分析人士认为，骁龙 660 是比较值得期待的中高端芯片，功耗更好，性能提升幅度喜人，接近于去年同期的骁龙 820，同时搭载骁龙 660 的手机可能在 9 月份发货。

至于骁龙 630和骁龙 635，目前并没有太详细信息泄露，但相关消息显示，这两枚芯片都是骁龙 625 的升级版，还是八核 A53 设计，性能有所提升，依然是为千元级准备的芯片平台，今年下半年搭载这两枚芯片的产品将问世。

在高通的代码服务器中，已经出现SDM630、SDM660以及SDM845这三个产品型号。630、660看来是现在中端机的升级版，至于845不用说都知道是835的升级版。不过还有一段时间，估计比较快也是在年底了。