2017-04-20 dc
近日,金立向媒体发出邀请函,确认将于4月24日在北京举办新品品鉴会,发布今年首款面向国内市场的手机产品,金立M6s Plus。作为去年上市的热卖机型金立M6 Plus的升级产品,M6s Plus会在哪些方面进行升级十分值得期待。
早在去年年底发布的金立M2017上,我们就已经体验过金立M2017活体指纹的安全性,将电容指纹传感器、光学检测传感器无缝集成到一颗传感器中,从而通过指纹、血液流动以及心率信号来验证用户的真实身份,安全性大大提高。从这次金立M6S Plus的邀请函上能够看出,金立M6S Plus将继续在指纹识别上大做文章。
除了体现指纹识别是该机的一大亮点之外,还看到安全加密芯片图样,这意味着金立M6S Plus将会继续升级安全芯片的安全性,很可能带来私密空间3.0,金立M6S Plus手机隐私安全将再上一个新台阶。
长续航一直是金立手机的标签,要知道金立M6 Plus内置的电池容量达到了6020mAh电池(支持12V/2A快速充电)。金立M6S Plus很可能会继续升级电池容量,优化手机对电量的消耗,从而有效延长金立M6S Plus的续航时间,让用户彻底告别续航痛点。
目前金立M6S Plus已经现身工信部,信息显示CPU主频为2GHz,八核心处理器,笔者猜测极有可能是骁龙625芯片,如果这次处理器真的是骁龙625,相比于此前金立M6 Plus的Helio P10性能还是提升了不少。
其他配置方面,金立M6S Plus将会配备6英寸FHD分辨率AMOLED屏幕、内存为6GB RAM+64GB ROM的双6组合,还支持128GB的存储卡拓展,拥有1200万像素的主摄像头和800万像素的前置相机。4月24日,金立M6S Plus将会正式发布,让我们拭目而待吧!