2016-05-19 amdin
5月19日消息，2016年台北电脑展即将开幕，根据已曝光的华硕“Zenvolution”发布会邀请函内容，可以确认ZenFone 3必将亮相展会。今日，华硕官方首度公开ZenFone 3新品预热视频，三款新机部分产品细节也在视频中曝光。
保持同心圆设计
从这支预热视频来看，华硕ZenFone 3新机采用全金属机身， ZenFone系列特有的同心圆设计，整体造型更为大气。
摄像头稍有突起
边角处理上，华硕ZenFone 3机身四角圆润，后置的指纹按钮也显露无疑，并且摄像头有一定的凸起。
值得一提的是，在整个预热片中出现了几个关键词——“clarity”(清晰)、“desire”(渴望)和“unlimited”(无限)，这也似乎暗示着该机在质感与性能表现方面都将有不俗的表现。5月30日华硕的新机将于Computex展上正式发布，到时候谜底就能揭晓了。