2015-11-05 amdin
麒麟950处理芯片采用台积电16nm FF 制程工艺,GPU方面也配备了新的Mali T880MP4。
11月5日消息,华为今日在北京正式发布麒麟全新手机SoC芯片麒麟950。根据华为官方给出的消息来看,此次发布的麒麟950处理芯片采用台积电16nm FF 制程工艺,相比此前的28HPM,16FF 可以实现2倍的晶体管密度,并在性能方面提升65%、整体功耗节省约70%。
此外,麒麟950上还采用了全新的4*Cortex A72 4*Cortex A53 big.LITTLE架构(其中4个A72核心比较高频率为2.3GHz),新A72要比老旧的A57性能提升11%、功耗降低20%。
而在GPU方面同样也进行了更新,新的Mali T880MP4配有i5低功耗协处理器,支持14 bit双通道ISP以及VoLTE高清语音。
从现场测试数据来看,麒麟950的安兔兔跑分已经接近83000分。这样的成绩已经超过了此前三星Galaxy S6、魅族PRO 5所搭载的三星Exynos 7420。
另据了解,将于本月底发布的华为Mate 8极有可能成为麒麟950芯片的首发机型。
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