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模块化智能手机所面临的7大硬伤 件件致命

2015-08-29 amdin

导读:谷歌在上周宣布将ProjectAra项目的测试推迟到明年,这让那些期待着模块化智能手机的用户感到失望不已。但是,这种类型的设备在开发上面存在很大挑战,特别是尺寸、性能和价格方面的存在的问题。科技网站PCWorld日前就盘点了模块化智能手机在开发当中会遇到的7个比较大困难。

谷歌在上周宣布将Project Ara项目的测试推迟到明年,这让那些期待着模块化智能手机的用户感到失望不已。但是,这种类型的设备在开发上面存在很大挑战,特别是尺寸、性能和价格方面的存在的问题。科技网站PCWorld日前就盘点了模块化智能手机在开发当中会遇到的7个比较大困难。

架构

开发模块化智能手机的比较大技术挑战在于底层架构、结构框架和数据支撑的提供。只有三者皆到位之后,手机的不同模块之间才能进行彼此交流。此外,模块之间的通讯还必须足够效率,不能影响到设备本身的性能。

耐用度

Project Ara项目团队在上周表示,他们所制作的原型机未能通过坠落测试。由此可以看出,保持手机模块的固定也是研发过程当中的一大挑战。据悉,谷歌将放弃原本用于固定手机模块的电永磁铁技术,并正在研究更好的解决方案作为替代。除此之外,这些模块和接口是否会因为经常拔插而产生磨损也同样令人担心。

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