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高通面临自扇耳光 传骁龙820八核版明年发布

2015-11-18 admin

导读:据《电子时报》援引消息人士的话表示,高通将于明年上半年推出八核版的骁龙820芯片。

据《电子时报》援引消息人士的话表示,高通将于明年上半年推出八核版的骁龙820芯片。

高通骁龙810芯片自上市之日起就一直被发热量过大问题所困扰。不久之前,高通发布了新一代芯片骁龙820,这款芯片包含了四颗自主设计的Kryo核心。与高通削减核心数量形成鲜明对比的是,联发科此前发布的Helio X20芯片采用的是十核架构。

由于大部分消费者都认为更多的核心数量意味着更强大的性能,因此高通可能顺应公众的看法。据《电子时报》援引消息人士的话表示,高通将于明年上半年推出八核版的骁龙820芯片。实际上,四核版骁龙820芯片不仅性能超过骁龙810,而且还节能30%。

但是,三星、华为、中兴、索尼和LG显然更倾向于在明年的旗舰机型上使用八核芯片。在竞争激烈的智能手机领域,消费者通常更容易通过简单的配置数据做出购买决定。大部分用户都不清楚芯片的基准测试数据,因此“八核”听上去比“四核”更强大。

高通四核芯片采用的是big.LITTLE架构,即两颗高性能核心处理繁重任务,两颗低功耗核心处理普通任务。假如八核版骁龙820芯片真的存在,它将也采用类似的big.LITTLE架构设计。

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