苹果iphone6s发布在即，三星和台积电目前都已经准备好了14/16nm FinFET工艺，这两家公司也因此成为今年下半年将推新款iPhone所用A9主芯片的代工厂，不过苹果正要求三星电子和台积电对生产的芯片进行降价。

据说三星已经同意了降价，而且还会给苹果提供几近免费的A9芯片后端服务，很显然，三星非常希望成为苹果芯片的主供应商。

知情人士称，台积电对此很抵制，但如果其执意不肯接受苹果的条件，恐怕今年8月份台积电的苹果16纳米制程芯片订单将从3万片缩减至不到2万片。据称，由于台积电从其他厂商处获得的同等尺寸芯片订单过少，其将无法填补苹果订单缩减所带来的缺口。尽管如此，台积电依然我行我素、未来将坚持其16纳米制程芯片生产计划。

去年11月份的时候，台积电揭露称，Avago、Freescale、英伟达、联发科、LG电子、Renesas、Xilinx成为其16nm FinFET Plus工艺的首批客户。今年早前，台积电又宣布与中国海思半导体合作，成功在16nm FinFET工艺之上打造了首颗网通芯片及处理器。