晶丰电子封装材料(武汉)有限公司企业信息-电话-公司地址-品牌网

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联系方式:02787803993

企业邮箱:601926166@qq.com

法定代表人:Kang Yang

企业地址：武汉东湖新技术开发区关东工业园东信路11号C栋一层1156室

公司名成立于2007-01-12，注册地位于武汉东湖新技术开发区关东工业园东信路11号C栋一层1156室，法人代表为Kang Yang，经营范围经营范围:研发、生产和销售集成电路封装材料,提供相关技术咨询服务。。

统一社会信用代码：91420100796320471B

企业类型：有限责任公司(中外合资)

法定代表人：Kang Yang

企业成立日期：2007-01-12

经营范围：经营范围:研发、生产和销售集成电路封装材料,提供相关技术咨询服务。

提醒：可能因企业资料变更未及时更新造成与实际登记有差别，请以国家部门核准登记的为准。